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3大產品穩揚 優群今年營收估增兩位數
NB、Type-C及Long DIMM三大產品訂單穩定,連接器廠—優群今年營運可望延續往年趨勢逐季成長至第3季,優群表示,今年營收可望維持年成長兩位數。優群站穩DDR(So-DIMM與LongDIMM)及M.2等I/O系列產品後,在Type C、RF及Pin Series端子系列等不同應用產品佈局也開始發酵,其中全金屬精密沖壓件系列產品—UWB(超寬頻)在2019年順利取代日商,從美系廠商智慧家庭產品擴大至智慧型手機供應鏈,成為優群近兩年業績成長重要推手。就各項產品來看,優群表示,今年NB不會比去年少,Type-C及Long DIMM也維持穩定成長,預估今年Type-C佔比可望超過10%,若加上Long DIMM,兩大產品占營收比重可望達20%。在微型沖壓件產品方面,目前此產品分為微型Metal bar金屬塊、Metal fence及Micro Pin & Micro Pin header(排針)三大類產品,其中Metal bar金屬塊因美系手機客戶持續沿用,預估今年出貨可維持去年水準,明年公司亦有包括公版在內3個新案在進行,以客戶預估來看,明年相關產品出貨可望倍增;在Metal fence部分,Metal fence功能類似屏蔽罩,過濾傳輸訊號,主要應用於穿戴式產品,目前公司已有美系雲端客戶在測試中;至於Micro Pin & Micro Pin header(排針)主要是應用在SiP封裝上,其中改良後可以客製化、多腳數的Micro Pin header微型沖壓件主要是為解決OSAT(半導體委外封裝測試廠)客戶加工問題,未來前景看好。優群預估,今年微型沖壓件產品佔比約8%,明年在新案挹注下,佔比可望達15%,甚至上看20%。優群第1季稅後盈餘為1.39億元,年成長19.83%,為歷年同期新高,每股盈餘為1.55元,累計前4月合併營收為9.2億元,年成長25.65%。優群表示,儘管有電子供應鏈缺料問題干擾,但客戶訂單狀況良好,今年營運可望延續往年趨勢逐季成長至第3季,且每一季都會比去年同期好,全年營收可望較去年兩位數成長,雖然有新台幣升值、原物料價格上漲及人工費用增加等因素干擾,公司將努力今年獲利不低於去年。
瀚荃5月營收至少歷史次高;Q2 EPS挑戰近年高
客戶需求維持高峰,法人預期,連接器廠瀚荃5月營收有望重回月增,至少將是歷史次高,且因成本順利轉嫁與組合優化,4月毛利率表現還會優於第一季,若趨勢延續,第二季營收創高、且獲利至少達近年新高可期,今年將是豐收的一年。瀚荃4月營收3.31億元,已是僅次於元月的歷史次高,且法人評估,因產品組合優化,網通相關佔比拉高,另3月1號也對部分客戶漲價,整體銅與塑料的成本上揚趨勢又還在控制中,單月毛利率可望高於首季平均。另方面,因客戶的需求延續,內部初估,5月接單優於4月,只要出貨正常,營收也有機會同步增溫。法人認為,5月營收至少再創歷史次高的機會不小,第二季營收將同步創高。公司也表示,因台灣廠目前產能不大,受雙北疫情的影響還有限,不過基於長期考量,台灣廠計畫將擴增銷美網通與資安等相關應用產線,但實際動工時間須視疫情控制狀況而定。法人預期,瀚荃第二季營收將創高並季增兩位數,毛利率成長,單季每股獲利至少有機會創下2015年後單季新高,今年營收將呈兩位數成長,每股稅後盈餘挑戰7年高峰。
貿聯第2季毛利率將回升 今年業績看增10%以上
貿聯5月27日表示,2021第2季毛利率將回升到去年第4季的水準,即24%到25%,若漲價順利,下半年毛利將回到正常水準,2021年整體業績看增10%以上,主要成長動能來自半導體設備,電動車,能源,充電設備等產業。貿聯今天參加券商舉辦的法說會,該公司2021第1季合併營收61.34億元,年成長23.87%,季減2.1%,雖創下歷年同期新高,但原物料上漲、IC元件短缺,製造與運輸成本均升高,導致第1季合併毛利率為22.19%,年減1.73個百分點,第1季稅後純益為3.09億元,季減47.5%,年增30.4%,每股純益2.35元,低於去年第4季的EPS 4.51元、但高於去年同期的EPS 1.81元。貿聯2021第1季產品組合中,工業用產品(半導體設備,儲能太陽能與醫療)占營收比重17%,資訊科技產品(數據中心與擴充基座等)占35%,車用產品(包括電動車,充電與超充,越野車)占17%,電器產品(英系與德系品牌)占29%。至於2021年展望,法人轉述貿聯指出,目標營業費用回到8.5億到9億元之間,毛利率落在24%到27%,全年毛利率目標25%,雖然目前達成不容易,但是希望下半年逐步回升。貿聯指出,2021年在工業用產品的展望,其中半導體設備的客戶需求,比之前更正面,某一家客戶原預估成長20%至25% ,現在上修為25%至30%。至於醫療產品則成長15%。在資訊產品方面,2021年最好的狀況就是持平,糟糕的狀況是衰退5%,雖然擴充基座(Docking)的需求不錯,但是目前缺乏IC,至於資料中心成長最強,並以銅製程的線進度較快。在車用產品方面,電動車客人的展望狀況相當好,3月到9月,都是高速製造,尤其客戶說上半年沒有缺IC。大客戶德州新廠,2021第4季量產,pickup,semi truck,Model Y。至於德國柏林廠,2022年1月量產。預期車用產品今年可以成長35%。至於越野車方面,因為大家要休閒,庫存低,銷售非常好,景氣可以延到2022年,今年越野車提升到20%成長。電器產品方面,貿聯已經對客戶漲價了,包括英國品牌與德系大品牌,主要是銷往歐洲,日本,中國大陸與美國高端市場,由於擁有短鏈優勢,需求也不錯。
電子資訊
非筆電應用佔比拉高,凡甲Q2毛利率更趨樂觀
利基應用需求衝高,連接器廠凡甲4月非筆電應用佔比拉高到近六成,產品組合相對有利毛利率,公司表示,目前內部仍以本季營收能維持年增為目標,假設到6月營收規模都如預期,毛利率有可能較先前預估樂觀,挑戰不亞於去年同期水準;法人認為,即便筆電需求隨歐美解封降溫,但公司來自伺服器與車用的成長更大,全年營收有機會持穩至小增,毛利率年增,每股稅後盈餘再創高。凡甲表示,隨歐美解封預期轉強,筆電需求轉弱早已預期,因而內部對今年筆電的貢獻僅估小幅成長,比較可能回歸相對常態需求。今年公司重點放在伺服器與車用,預期會是今年成長主力,4月相關應用佔比已近六成,創一年高峰,顯示兩大利基應用的成長力道。而以5月接單來看,凡甲表示,與4月熱度相當,內部還是以單季營收能優於去年同期的新高努力;且比較好的部分是,若營收達成年增目標,加上產品組合轉佳,毛利率可能就比原來預估的五成以上更樂觀,不排除有不亞於去年同期新高的53%實力。法人預期,凡甲今年營收將持穩至小增,毛利率持續墊高,稅後淨利成長優於營收,且因現金減資後股本縮小,每股稅後盈餘將超過一個資本額並再創高。公司先前也已通過每股將配發9.58元現金股利,對照目前股價,現金殖利率超過7%。
紓解晶片荒 和鴻海搶親…傳特斯拉洽購旺宏6吋廠
車用晶片短缺問題讓不少國際車廠被迫減產或停產,電動車大廠特斯拉也注意問題嚴重性。近期市場傳出,特斯拉已接洽打算收購記憶體廠旺宏六吋廠,這也是繼鴻海後,另一有意收購旺宏六吋廠的廠商。但旺宏昨表示不評論市場傳言,強調本季將完成售廠事宜。目前傳出對旺宏六吋廠有興趣的多是著眼於車用晶片布局的大廠,旺宏董事長吳敏求則表示,旺宏決議出售六吋廠,主要考量現有廠房效益有限,且廠房樓板設計無法更換八吋或新的十二吋設備,為將資源集中更具效益的八吋和十二吋廠,因此決議出售,並於去年通知客戶轉移至八吋廠或另尋其他代工來源。旺宏也自四月起停止投片,以利騰出廠房及設備出售給買主,且不排除廠房和設備分別出售。近期全球八吋產能被遠距應用塞爆,導致車用晶片供應短缺,由於六吋廠仍具備生產車用相關晶片效益,不僅吸引近期大舉布局電動車市場的鴻海集團興趣,鴻海董事長劉揚偉已證實派員與旺宏團隊接洽,特斯拉也傳將採取預先付款方式,確保晶片供應,甚至也不排除購買晶圓廠。外電報導指出,特斯拉因應全球車用晶片荒,計畫採非產業慣例的作法,預先付款購買晶片,確保關鍵晶片供給穩定;特斯拉更考慮收購一家晶圓代工廠,解決車用晶片短缺問題。半導體業者表示,旺宏本身也是特斯拉供應鏈成員,主要供應車用編碼型快閃記憶體(Nor Flash),且該公司有意出售的六吋廠具備生產車用二極體和金氧半場效電晶片(MOSFET)的能力,且位於科技重鎮的竹科二期,原材料及後段封測供應鏈完整,在八吋產能恐要到二○二三年才會紓解,且多數八吋晶圓廠打消出售念頭下,有意建立車用晶片貨源的廠商,轉向收購六吋廠,成為重要的選項。根據旺宏官網資料顯示,該公司是二○○○年跨足晶圓代工,六吋廠月產能約二萬片,主要項目涵蓋高壓製程的混合訊號、電源管理、類比及微機電元件等。
零組件缺料 Q3才有解
半導體缺料問題仍是左右PC產業今年成長幅度關鍵,市調機構IDC預測,零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季,不過,目前業界仍普遍看壞缺料問題,預期至少要到第4季或明年初才有機會紓解。IDC指出,2020年PC僅面臨中央處理器短缺問題,但今年以來,半導體成熟製程產能也供不應求,導致包含記憶體、面板、面板驅動IC、音頻管理IC、電源管理IC等供應全面吃緊,導致代工廠因零組件不完整,無法出貨。IDC預期,零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季,才可望逐步緩解,預期到明年上半年供給逐步恢復平衡,主因是半導體廠成熟製程產能擴充。相較於IDC的預測,目前PC業對於缺料問題看法更為保守,普遍認為將到今年第4季或明年上旬才有機會紓解。宏碁董事長陳俊聖日前指出,上游供應鏈缺料的問題持續加劇,第2季還會更辛苦,目前僅有CPU供應相對平穩。華碩共同執行長胡書賓認為,目前整體零組件供給並沒有太大改善,缺口仍達約25%至30%。為了因應零組長期缺貨造成的漲價問題,華碩已於今年初調漲產品報價,全面反映上游材料成本。此外,華碩也與重要供應商簽長約,以及透過自有研發能力加速導入第二供應商,或修改板子設計導入不同供應商因應。法人指出,與8吋晶圓相關的面板驅動IC和電源管理晶片已經吃緊很長一段時間,目前仍沒有改善,但也沒有更進一步缺貨的狀況。至於音訊IC、控制IC等,目前看來第3季供應會更吃緊。
全球最快AI超級電腦啟用
輝達(Nvidia)5月27日宣布,研究人員已經啟用全球最快的AI超級電腦Perlmutter,這台超級電腦是由輝達超過6,000個GPU所組成。Nvidia創辦人暨執行長黃仁勳表示,Perlmutter超級電腦融合AI與高效能運算的能力,將讓材料科學、量子物理、氣候預測與生物研究等領域都有突破性的進展。輝達指出,美國國家能源研究科學運算中心 (NERSC) 已正式啟用Perlmutter超級電腦,將可為超過7,000名研究人員提供強大的AI運算效能。Perlmutter在AI數學運算更是全球運算速度最快系統。同時,輝達提到,目前已有20多個應用,將率先發揮Perlmutter中6,144個NVIDIA A100 Tensor Core GPU的強大運算實力。這是當今全球搭載A100晶片的系統中最龐大的一個,可推動天體物理學、氣候科學等領域的發展。Perlmutter將協助一項研究,拼湊出迄今規模最大、3D立體的可見宇宙地圖宇宙的3D立體地圖,將處理來自暗能量巡天光譜儀的資料,這是一台宇宙照相機,可以在一次曝光中捕捉到多達5,000個星系的影像。研究人員需要透過Perlmutter中的GPU運算速度,來處理一個晚上達數十次的曝光資料,以便知道隔天該把暗能量巡天光譜儀指向何處。過去使用舊有系統時,準備發表一年份的資料,就要花費數周或數個月的時間,但有了Perlmutter後,在短短數日內就可完成這項任務。NERSC的資料架構師湯瑪士(Rollin Thomas)表示,很開心現在能透過GPU,以20倍的作業速度準備資料。Perlmutter取名是自2011年諾貝爾物理學獎得主Saul Perlmutter,他是知名的天體物理學家。
Q2伺服器訂單出現遞延,長短料問題逐漸解決中
報導根據TrendForce表示,今年伺服器出貨動能持續受到疫後新常態驅動,包含全球主要雲端服務商的資料中心建置計劃、企業上雲加速,以及自駕車的路側伺服器、工業4.0等技術發展。然而,受到英特爾(Intel)與超微(AMD)平台導入品牌廠的時程略為放緩,以及中國新基建部分項目推遲的影響,第二季整體伺服器出貨量季成長率將自原先預測的19.6%,下修至17.7%,然遞延訂單將有望推升今年下半年的出貨表現。TrendForce月前曾表示,伺服器市場供應鏈長短料問題仍未解決,且部份關鍵零組件的產品交付周期(lead-time)延長。然而,近期因智慧型手機在印度的生產再次遭受當地疫情嚴重衝擊,迫使品牌廠下修生產數量,相關生產備料因而降低。因此,TrendForce認為,伺服器所需的關鍵零組件自第二季起將可滿足生產需求,長短料問題逐漸解決中。Intel、AMD新平台即將量產,第三季CSP大廠伺服器採購力道不減。TrendForce指出,從上半年各大雲端服務供應商(CSP)布局來看,北美地區的GCP、AWS、Azure及Facebook的伺服器採購動能皆較過往積極,其中又以前兩者加單力道最強;預期在英特爾與超微新平台大規模量產挹注下,第三季各大廠將持續提升伺服器採購力道。中國方面,Baidu(百度)、ByteDance(字節跳動)、Alibaba(阿里巴巴)、Tencent(騰訊)上半年的需求僅來自中國國內的營運擴張;海外擴展則較不積極,加上農曆年節假日影響,伺服器的採購力道較弱。今年採購動能將主要集中在Tencent與Baidu,主要因二線業者擴大在Tencent租賃雲端服務的規模;Baidu則因應自駕車的發展側重布建路側設備,進而帶動server需求。Server相關記憶體採購尚未降溫,第三季價格將再度調漲。面對持續擴張的伺服器採購需求,儘管DRAM廠已積極將產能轉移至server DRAM,但尚未完全滿足市場需要。因此,TrendForce預估,第三季server DRAM價格可能再調漲3%-8%。Enterprise SSD部分,同樣是因為第三季英特爾及超微新一代平台即將出貨放量的緣故,採購量可望大幅增長;尤其今年筆電需求持續暢旺,第三季整體NAND Flash供應市況將隨著消費電子產品生產旺季到來,而出現供應較為吃緊的情況,故預測價格將會出現近一成的漲幅。
5G車用通訊技術仍處先期階段,相對5G車聯網恐成美中競賽新戰場
5G車聯網可能成為美中競賽新戰場華爾街日報5月26日報導,目前5G車用通訊技術仍處先期階段,普遍認為5G將為行車帶來更加安全及便利,並實現自動駕駛的目標,中國長期開發車用通訊標準C-V2X (cellular vehicle-to-everything),盼主導全球車聯網技術標準,惟美國及盟國對中國通訊設備仍持緊戒態度,並限制5G網路使用中國設備,5G車聯網恐成美中競賽新戰場。美國FCC於去年11月將部份頻譜分配給C-V2X通訊技術,然中國已採用C-V2X標準多年,最初是為4G設計,現正過渡至5G設備,目前中國係唯一實現車用5G C-V2X技術商用化的國家,去年中國車廠已推出本土製造的C-V2X設備車款,今年福特汽車亦將在中國推出2款C-V2X車型,並預期2022年於美國配置C-V2X設備的車款。此外,奧迪、BMW、賓士及Subaru等汽車商亦開始採用C-V2X標準並進行安裝測試。
台積、索尼 傳合資日本設廠
據日本媒體報導,在日本經濟產業省主導下,台灣晶圓代工龍頭台積電與日本索尼集團(Sony Group)可能以合資方式,在日本九州熊本縣設立晶圓廠,總投資額將達1兆日圓以上。對此,台積電表示不評論市場傳言。日本索尼集團會長吉田憲一郎也回應表示不予評論,但仍強調索尼將邏輯IC委外代工、並取得穩定產能的策略非常重要。
雙方皆表示不予評論
晶圓代工已成為各國地緣政治下的兵家必爭之地,台積電除了積極擴建在台灣的5奈米及3奈米等先進製程12吋晶圓廠,也在中國大陸南京設立的12吋晶圓廠、已完成月產能2萬片的16奈米生產線建置並進入量產,日前亦宣布將再投資28.87億美元擴建月產能達4萬片的28奈米生產線。此外,台積電亦宣布在美國亞利桑那州投資設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠,後續將視情況持續擴充當地產能。實際上,日本政府近年來一直積極爭取台積電到日本設廠,市場不時傳出有關台積電將到日本設立晶圓廠或封測廠的消息,但台積電均以「目前無此計畫」冷淡回應,僅確認將投資1.86億美元在日本設立子公司、擴展3D IC材料研究。而根據日媒最新報導指出,在日本經產省主導下,索尼集團及台積電有可能會合資在日本熊本縣興建晶圓廠,經產省將居中協調並與關係人士進行調整,預估將以前段晶圓製程為主體,總投資額預估達1兆日圓以上。只是上述建廠計畫能否實現,要看日本政府能否大幅擴增當前仍遜於歐美的補助金等援助對策。報導指出,在上述建廠構想中,索尼集團與台積電預估會在2021年內設立半導體製造合資公司,將由台積電居主導權,且索尼以外的日本企業也可能會進行部分出資。計劃興建的晶圓廠將落腳於索尼熊本縣菊陽町的CMOS影像感測器晶圓廠附近,預估將生產應用於汽車、工業、家電等用途的20~40奈米邏輯IC。而在合作內容部份,索尼將負責土地及廠房,台積電則負責製程技術移轉及量產,且不排除會在當地再設立後段封測廠。對於合資建廠消息,台積電表示不評論市場傳言。日本索尼集團會長吉田憲一郎對此亦表示不予評論,但強調索尼將邏輯IC委外代工並取得穩定產能策略非常重要,他也指出,是否能取得穩定的晶圓代工產能,對於維持日本國際競爭力相當重要。
雙方皆表示不予評論
晶圓代工已成為各國地緣政治下的兵家必爭之地,台積電除了積極擴建在台灣的5奈米及3奈米等先進製程12吋晶圓廠,也在中國大陸南京設立的12吋晶圓廠、已完成月產能2萬片的16奈米生產線建置並進入量產,日前亦宣布將再投資28.87億美元擴建月產能達4萬片的28奈米生產線。此外,台積電亦宣布在美國亞利桑那州投資設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠,後續將視情況持續擴充當地產能。實際上,日本政府近年來一直積極爭取台積電到日本設廠,市場不時傳出有關台積電將到日本設立晶圓廠或封測廠的消息,但台積電均以「目前無此計畫」冷淡回應,僅確認將投資1.86億美元在日本設立子公司、擴展3D IC材料研究。而根據日媒最新報導指出,在日本經產省主導下,索尼集團及台積電有可能會合資在日本熊本縣興建晶圓廠,經產省將居中協調並與關係人士進行調整,預估將以前段晶圓製程為主體,總投資額預估達1兆日圓以上。只是上述建廠計畫能否實現,要看日本政府能否大幅擴增當前仍遜於歐美的補助金等援助對策。報導指出,在上述建廠構想中,索尼集團與台積電預估會在2021年內設立半導體製造合資公司,將由台積電居主導權,且索尼以外的日本企業也可能會進行部分出資。計劃興建的晶圓廠將落腳於索尼熊本縣菊陽町的CMOS影像感測器晶圓廠附近,預估將生產應用於汽車、工業、家電等用途的20~40奈米邏輯IC。而在合作內容部份,索尼將負責土地及廠房,台積電則負責製程技術移轉及量產,且不排除會在當地再設立後段封測廠。對於合資建廠消息,台積電表示不評論市場傳言。日本索尼集團會長吉田憲一郎對此亦表示不予評論,但強調索尼將邏輯IC委外代工並取得穩定產能策略非常重要,他也指出,是否能取得穩定的晶圓代工產能,對於維持日本國際競爭力相當重要。
台塑集團3,884億 電子大布局
國際疫情發展起伏不定,但數位轉型已成必然趨勢,生活型態將大規模數位化,台塑集團旗下的南亞科在總裁王文淵力挺下,繼先前宣布將斥資三千億元興建12吋先進晶圓新廠後,還加碼600億元,推動現有產能轉進10奈米先進DRAM製程布局。若加上南亞的電子材料擴產,以及南電ABF載板產線投資,合計台塑集團此波電子事業擴充升級投資規模將達3,884億元。王文淵透露,因美光對集團旗下南亞科的20奈米製程技轉有產出總量限制,在南亞科成功達成10奈米級高階製程技術開發後,決定展開新舊廠雙軌升級大投資,加速推進南亞科產能、轉進10奈米先進DRAM製程布局。主導台塑集團電子事業發展,身兼南亞、南亞科、南電董事長吳嘉昭表示,南亞科目前月產能約6~7萬片,10奈米製程已完成試產階段,規劃現有12吋晶圓廠(Fab 3A)月產6.6萬片中,約2.1萬片轉進10奈米級製程,4.5萬片維持20奈米製程。至於南亞科斥資三千億元興建12吋先進晶圓新廠,規畫一期月產1.5萬片、二期2.9萬片,三期達4.5萬片規模,預計年底動土,目標於2023年底前完工並開始裝機量產;屆時,南亞科新舊兩廠合計產出顆粒數量將比現有產量翻倍躍進。南亞科過去與美光策略結盟,展開DRAM製程共同研發,早期也與美光共同研發20奈米,但因期間DRAM市場面臨調整危機,南亞科才中止共同研發,其後,採美光20奈米授權技轉模式,且有產出總量限制。著眼長期競爭能量,在王文淵、吳嘉昭全力支持下,南亞科於2017年穩健完成營運調整、成功扎根利基型DRAM領域後,開始著手自主研發,並於2020年1月法說會宣布成功開發10奈米DRAM新型記憶胞技術。吳嘉昭指出,在5G、人工智慧(AI)、自駕車、雲端及全世界智慧化發展等應用驅動下,電子產品智慧化含量增加,對記憶體需求持續提升。南亞科10奈米技術不再仰賴美光技術授權,改採自主研發技術,可持續微縮至少三個世代,成為台灣DRAM第一家,可確保技術發展的可延續性。南亞科10奈米分成A、B、C三個世代,和美光原本的20奈米相比,南亞科採用的記憶儲存細胞(Cell)可進行微縮,可由1A逐步推進至1B再到1C。目前10奈米製程已完成試產,下半年認證,全力推進現有12吋晶圓廠(Fab 3A)轉進10奈米級製程計畫,有助開拓高階應用新商機。
日產傳和英政府協商、考慮興建大規模EV電池工廠
報導日本汽車大廠日產汽車(Nissan)傳出正和英國政府協商、計劃在英國興建大規模的電動車(EV)電池工廠,年產能可供應20萬台EV所需。時事通信社、彭博社引述金融時報(FT)5月26日的報導指出,日產汽車計劃在英國興建大規模的EV用電池工廠,且正與英國政府進行協商、希望能獲得援助,預估日產可能會在今年夏天正式發表該EV電池廠的建廠計畫。報導指出,該座EV電池廠將位於日產桑德蘭工廠附近,年產能預估可供應20萬台EV所需。日產目前已在英國生產EV車「Leaf」,電池則由Envision AESC供應。日產於2018年將電池事業「Automotive Energy Supply Corporation(AESC)」股權賣給中國Envision Group。目前日產持有Envision AESC 20%股權、而上述計劃興建的電池新廠將由Envision AESC負責營運。日產汽車1月27日宣布,為了實現在2050年結束前達到「碳中和」目標,計畫在2030年代初期將在主要市場(日本、美國、中國、歐洲)推出的所有新型車全數變更為EV等電動化車款。日本車廠積極推動車輛電動化腳步豐田汽車(Toyota)執行董事長田准於5月12日舉行的線上財報說明會上表示,2030年該公司全球電動化車款銷售量目標為800萬台,其中EV/燃料電池車(FCV)銷售量目標為200萬台、將佔整體電動化車款銷售量比重25%。本田汽車(Honda)4月23日宣布,目標在2040年之前將北美、日本等全球新車銷售全部變更為EV、FCV。本田目標在2030年將先進國家的EV/FCV銷售量比重提高至40%、2035年提高至80%,之後於2040年將全球的銷售量佔比提高至100%。三菱汽車2020年11月2日宣布,為了因應全球日益嚴峻的環保規範,計畫於2030年將插電式油電混合車(PHV)、EV等電動化車款佔全球新車銷售量比重提高至50%。SUBARU計畫在2030年結束前將電動化車款佔全球新車銷售量比重提高至40%以上水準。
iPhone 13可望如期登場 鴻海、和碩迎下半年旺季
外界盛傳,蘋果新款手機iPhone 13 系列將按照原計劃在9月發布,不會和去年的iPhone 12 一樣出現延後的情況。相關概念股組裝廠的鴻海、和碩可望迎接下半年旺季。市場認為,依照過往慣例,代工廠會在6-7月招募訓練員工,新款的iPhone 量產估8月啟動。據悉,市場盛傳iPhone 13 Pro 最新渲染圖,號稱是Apple已經敲定的最終方案。據外媒MacRumors透露的iPhone 13示意圖,蘋果即將推出的iPhone 13型號將比iPhone 12型號稍厚,並且還將具有更大、更厚的相機凸塊,且鏡頭伸出的角度較小,也就是說,鏡頭變大、但前面的瀏海縮小。新款iPhone 13和13 Pro機型的厚度預計為7.57毫米,高於iPhone 12機型的7.4毫米。這增加了0.17毫米,對於大多數人來說並不是很明顯。外傳iPhone 13 Pro Max還是保有瀏海造型,只是變得更窄,而原先置中擺放的聽筒也挪到手機中間的最上端,至於音量鍵、電源鍵外觀沒有特別變化,也依然保有Lightning充電埠。外資認為,鴻海可望保持其在蘋果業務中的供應鏈地位,且短期內不會出現重大變化。外資指出,鴻海管理層還表示,零組件的短缺帶來的影響有限,因為鴻海的大多數客戶都具有足夠的規模來確保零組件的供應,這要歸功於他們的業務規模和強大的議價能力。紅色供應鏈對於取代成為蘋果主要供應商野心勃勃,儘管一些投資者也會擔心鴻海在iPhone / iPad組裝業務的競爭壓力不斷上升,不過外資指出,鴻海可望保持其在蘋果業務中的供應鏈地位,且短期內不會出現重大變化。外資表示,因為新來者需要時間來建立NPI(新產品試產導入量產服務)和零組件製造的功能。鴻海仍將在今年下半年為新款iPhone組裝與不銹鋼外殼的主要供應商;在高階/迷你LED iPad的供應鏈地位也有望保持不變。