印度今年5G智慧手機市場有望大噴發、出貨量預估將暴增逾8倍。而即將開賣的低價智慧手機機種「JioPhone Next」有望吸引功能手機用戶轉向智慧手機懷抱、推升今年印度智慧手機出貨量有望創新高。日本網站iPhone Mania 23日報導，根據調查公司Counterpoint公布的調查報告顯示，印度為全球第2大智慧手機市場，而去年(2020年)時5G智慧手機佔印度整體智慧手機市場比重僅不到3%，不過隨著5G機種價格下滑，帶動今年(2021年)印度5G智慧機市場有望大噴發，預估出貨量將達3,200萬支、將成長逾8倍，佔整體智慧手機比重將大幅揚升至19%。Counterpoint指出，過去12個月來、印度入門款5G智慧機平均價格下滑40%，最便宜機種售價不到200美元。Counterpoint表示，除了5G智慧機需求噴發之外，因低價智慧機「JioPhone Next」即將問世(預計9月開賣)、有望吸引功能手機用戶轉向智慧手機，預估今年印度整體智慧手機出貨量有望年增14%至1.73億支、年間出貨量將創下歷史新高紀錄。Counterpoint指出，目前印度功能手機用戶高達3.2億，而售價預估不到75美元的「JioPhone Next」有望在價格面上吸引功能手機用戶轉向智慧手機懷抱，因此「JioPhone Next」若照計畫問世的話，有望成為印度智慧手機市場的引爆點、帶動印度市場呈現高速增長。
 

全球景氣穩健復甦，帶動電子與傳產動能續強，經濟部今天公布7月工業生產指數為133.39，年增13.93%，連續18個月正成長，其中，製造業生產指數為134.34，年增15.02%，也是連續18個月正成長，兩者皆創同月新高。經濟部統計處副處長黃偉傑分析，新興科技應用、遠距商機依舊熱絡，加上全球經濟穩定復甦，終端需求增加，推動電子與傳產走揚，今年前7月製造業生產指數與去年同期相比，成長15.48%。從製造業主要行業別來看，電子零組件業仍為推升製造業生產成長的主力，7月指數為155.45，創歷年同月新高，年增16.8%，已連續20個月雙位數成長，其中，積體電路業指數169.93，同樣寫下歷年同月新高紀錄，年增16.3%，連續21個月二位數成長。黃偉傑分析，5G、高效能運算、車用電子、物聯網等相關晶片需求強勁，加上消費性電子產品規格升級，記憶體搭載容量提升，帶動晶圓代工、記憶體等滿載，進而推升指數表現。不僅如此，居家辦公、線上學習以及居家休閒娛樂等宅經濟與遠距商機熱度依舊，IT、電視面板產能續增，液晶面板及其組件業生產指數為134.82，年增20.78%，為連續第16個月正成長。黃偉傑指出，儲存裝置需求相當強勁，廠商也擴增國內產能，加上歐美訂單增加，提高全球定位系統、汽車電子控制器、虛擬實境裝置等產量，進而推升電腦電子產品及光學製品業指數達189.74，年增5.1%，為連續18個月正成長。儘管筆電受部分零組件缺料影響而減產，抵銷指數部分增幅，黃偉傑仍持樂觀態度，他認為，隨著下半年換機潮湧現，電子產品及光學製品業走勢還是會朝正面發展。傳統產業則受惠全球景氣回溫，加上去年同月部分產業進行歲修，比較基期偏低，基本金屬業、化學原材料業分別年增28.79%、11.73%。值得注意的是，由於半導體、5G相關產業、自動化設備需求熱絡，推升機械設備業指數至132.86，創歷年單月新高，年增29.02%。汽車及其零件業則隨著國內疫情趨緩，車商積極推出優惠方案促銷，以及物流業對大型貨車需求持續暢旺、歐美市場對汽車零組件需求升溫，年增22.06%。展望未來，黃偉傑認為，儘管COVID-19（2019冠狀病毒疾病）變種病毒持續在全球擴散，加上美中貿易戰延續，但全球疫苗接種率穩定成長，主要國家積極推動各項振興經濟政策，皆有助全球經貿穩健復甦。消費性電子新品在下半年陸續推出、新興科技應用持續擴展，均可望維繫製造業生產動能，預計8月製造業生產指數年增12.4%至14.6%。

 

需求持續+遞延訂單挹注，仁寶下半年逐季增溫

仁寶預計8/27舉行股東會，市場關注NB今(2021)年下半年需求以及缺料情況，以及明年展望，仁寶預期，下半年NB出貨有望逐季成長，主因Chromebook雖拉貨高峰已過，但商用、消費機種遞補上來，加上第2季因缺料的遞延訂單挹注，法人預期，仁寶下半年營收也有望逐季增溫；明年則保守看Chromebook需求，不過商用+消費NB保守估計也會持平今年，整體明年NB市場雖因基期較高難再大幅成長，但也不至於雪崩式下滑反轉。仁寶第2季營收2609.94億元，季減3.33%、年減1.01%，主要受到NB缺料影響、無法滿足訂單需求所致，毛利率3.4%，季減0.2個百分點、年增0.3個百分點，營益率1%，季減0.2個百分點、年增0.1個百分點，稅後淨利24.67億元，季減5.84%、年增24.16%，EPS為0.57元。累計上半年稅後淨利50.87億元、EPS為1.17元、優於去年同期的0.59元。展望後市，仁寶預期下半年NB出貨有望逐季成長，主因Chromebook雖拉貨高峰已過，但商用、消費機種遞補上來，加上第2季因缺料的遞延訂單挹注；至於非NB產品，預期第3季出貨季增個位數、仍有缺料影響，並預估第4季有機會大幅回升、達雙位數季成長。展望明年NB，則保守看明年Chromebook需求，主因今年基期較高，且要看Google在商用市場的拓展情況而定，不過另方面，商用+消費NB保守估計至少會持平今年，主因Win11推出、對硬體規格升級會有所要求，將支撐換機需求提升，整體而言，明年NB市場雖因今年基期較高難再大幅成長，但也不至於雪崩式下滑反轉。針對缺料以及毛利率情況，儘管Chromebook需求減緩，但其他NB機種需求仍有支撐，因此下半年料況持續緊張，主要以成熟製程IC最為緊缺，且因為長短料問題影響生產排程，進而影響生產效率，加上原物料價格也並未明顯修正，對仁寶下半年毛利率會有一些壓力，不過公司已與客戶溝通，會逐步開始反映原物料上漲壓力、降低成本上揚衝擊。整體而言，由於上游IC產能增加速度不快，預期IC缺料情況會一直延續到明年。車用產品方面，仁寶目前車用營收佔比僅個位數，由於基期還低，預期今明兩年相關業務金額都會成長40-50%。近期仁寶收購泰金寶美國印第安納州廠房，預計今年第4季交割，該廠已通過IATF16949汽車業品質管理系統認證，可就近提供當地車廠客戶服務，仁寶目前有賓士、日系車廠等客戶，供應ECU等產品，未來美國廠加入生產行列，將進一步擴大仁寶車用業務規模。
 

品牌大廠宏碁董事長陳俊聖接受財信傳媒董事長謝金河《老謝看世界》節目專訪，面對近期市場雜音，陳俊聖認為，個人電腦產業屬於「開根號型反轉」，目前市場仍供不應求，進入高原期階段，並指出宏碁持續邁向未來型企業，鼓勵內部創業，今年將至少再推動兩家子公司上市櫃。陳俊聖指出，個人電腦產業景氣並不像外界認為的 L 型、V 型、U 型走勢，而是「開根號型反轉」，因去年 1、2 月需求急遽下滑後，3 月強勁反彈至今都維持高檔，主因正是半導體、面板等零組件供給吃緊導致。從市場需求觀察，陳俊聖表示，終端買氣並未有明顯變化，整體需求仍大於供給，其中，Chromebook 也有強勁需求支撐，認為成長性將持續優於整體產業平均。陳俊聖進一步補充，缺料情況並沒有明顯改善，也澄清不是全面性缺貨，而是小型零組件晶片、周邊 IC 最為吃緊，導致出貨受長短料影響。展望未來布局，陳俊聖表示，宏碁未來 5-10 年將與時俱進，持續朝生活型態 (Lifestyle) 公司邁進，深耕個人電腦核心事業外，面對環境變化，推出更多產品服務、數位雲端化等，同時鼓勵旗下事業邁向資本市場。
宏碁也已推動五家子公司上市櫃，包含安碁資訊、展碁國際、建碁、智聯服務、宏碁資訊等，陳俊聖透露，內部有 20 多個新事業團隊，今年將至少再推兩家子公司上市櫃，明年也預計有二到三家子公司邁向 IPO。

 

高通（Qualcomm）台灣與東南亞總裁劉思泰（ST LIEW）預估到2035年，透過5G驅動的全球經濟活動規模，將超過13兆美元，5G應用提升通訊技術，也提高射頻整合技術複雜度。
東南亞國際半導體展（SEMI Southeast Asia）今天起舉行線上虛擬展會，劉思泰下午受邀分享5G趨勢。他指出，全球持續進行數位轉型，預估到2035年，透過5G驅動的全球經濟活動規模，將超過13兆美元，涵蓋範圍包括醫療、智慧城市、工業、農業、能源、車用、製造及零售等領域。劉思泰表示，5G應用提升包括天線、低功耗及架構設計等通訊技術，包括更大頻寬、天線與Wi-Fi和全球定位系統（GPS）分享、功率放大器與濾波器模組整合技術等；5G也提高射頻整合技術複雜度，必須設計多模模組架構，提高傳輸效能、降低功耗、改善散熱性能、縮小尺寸、並加速產品上市時程。劉思泰指出，在5G領域，高通產品不僅深耕旗艦手機應用，也切入車用運算架構、延展實境（extended reality）及聯網PC等應用。研調機構IC Insights統計，高通今年第2季產值64.72億美元，季增3%，居全球第6大半導體廠。劉思泰先前表示，台灣是重要的夥伴及全球價值鏈中重要的連結。隨著台灣於去年宣布啟動5G服務，高通擴大業務及投資，建立5G生態系，將透過支持半導體、硬體代工及電信業，以及在台灣舉辦創新競賽、培育新創團隊，與大學合作投入機器學習與多媒體等研發等三方面，力助台灣創新。
 

在一年一度的 Hot Chips 大會上，IBM 8月23日公布即將推出的全新 IBM Telum 處理器細節，該處理器旨在將深度學習推論能力引入企業工作負載，幫助即時解決詐欺問題。 Telum 是 IBM 首款具有晶片上加速功能的處理器，能夠在交易時進行 AI 推論。 經過三年研發，這款新型晶片內硬體加速技術實現了突破，幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模獲得業務洞察。 基於 Telum 的系統計劃在 2022 年上半年推出。根據IBM委託 Morning Consult 最新調查研究，90% 的受訪者表示，必須做到不論數據位於何處，都能夠建構和運行 AI 專案，這一點非常重要。IBM Telum 讓應用能夠在數據所在之處高效運行，克服傳統企業 AI 方法的限制 — 需要大量記憶體和數據移動能力才能處理推論。IBM指出，借助 Telum，加速器在非常靠近任務關鍵型數據和應用的地方運行，意味著企業可以對即時敏感交易進行大量推論，而無須在平台外調用 AI 解決方案，從而避免對性能產生影響。 客戶還可以在平台外建構和訓練 AI 模型，在支援 Telum 的 IBM 系統上部署模型並執行推論，以供分析之用。目前企業使用的檢測方法通常只能發現已經發生的詐欺活動。 由於目前技術的侷限性，過程還可能非常耗時，並且需要大量計算，尤其是當詐欺分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和數據的地方執行的情況下。 由於延遲，複雜的詐欺檢測往往無法即時完成 — 這意味著，在零售商意識到發生詐欺之前，惡意行為人可能已經用偷來的信用卡成功購買商品。這款新型晶片採用了創新的集中式設計，支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力，輕鬆處理特定於 AI 的工作負載；因此，它成為詐欺檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想選擇。Telum 是使用IBM研究院 AI 硬體中心的技術研發的首款 IBM 晶片。 此外，三星是IBM在7奈米EUV技術節點上研發的Telum處理器的技術研發合作夥伴。Telum 是IBM在硬體技術領域保持領先地位的又一例證。 作為世界上最大的工業研究機構之一，IBM 研究院最近宣佈進軍2奈米節點，這是 IBM 晶片和半導體創新傳統的最新標竿。
 

外電消息指出，蘋果已在新款iPhone機種上測試屏下指紋辨識Touch ID技術，最快將在明年新機種正式導入，而國內觸控大廠業成GIS-KY有望藉此重返iPhone供應鏈。據悉，GIS過去曾是iPhone觸控模組主要供應鏈，但隨著蘋果採用嵌入式觸控方案以及OLED面板、人臉辨識技術後，就已逐步淡出供應鏈，但至今仍握有iPad以及Macbook大量訂單。目前GIS的屏下指紋營收貢獻約僅5至6%，應用主要以韓系、陸系品牌手機客戶為主。GIS董事長周賢穎日前曾指出，除手機、平板、筆電外，包含車載、安防、車用門鎖都有很大的發展空間，但不評論外傳蘋果有意導入屏下指紋辨識技術的消息。根據外電指出，未來蘋果很可能會在Face ID和Touch ID技術採取兩種策略，一種是更昂貴機型可能支援屏下Face ID，而低階版則將Face ID置於「瀏海」中；另外一種則是高階機型同樣支持屏下Face ID，但是低階款會採用屏下Touch ID。據悉，GIS歷經練兵多年後，屏下指紋辨識模組早已出貨給三星、小米使用，不但具有量產經驗，而且還長期與高通合作，因此在良率、技術、產能等方面均符合蘋果要求，只要蘋果明年新機種確定導入，GIS就能以最快的速度供貨。GIS今年第2季受惠平板、筆電動能強勁，營運維持高檔水準，單季稅後純益達 13.64億元，季增501.58%、年減27.71%，年減主因去年業外補助金較多所致，單季每股純益為4.04元，累計上半年純益達15.91億元、年減 20.1%，每股賺 4.71 元，優於市場預期。
 

調研機構Yole Développement在《2021年MicroLED顯示器市場、產業及技術趨勢報告》中分析，蘋果(Apple)在收購LuxVue時，將MicroLED納入研發藍圖。顯示器製造商原先對此抱持懷疑，但是現在已經開始重視MicroLED市場的潛力。雖然投入MicroLED市場需要面臨不少挑戰，但是在部分應用中，MicroLED仍有其競爭優勢。因此，產業內在MicroLED投入資金與資源，創造良好的發展循環，同時促進未來的投資吸引力。巨量轉移(Mass Transfer)不再是多數製造者的障礙，產業內雖然還有其他待克服的挑戰，但已經可以看到明確的方向。ASMPT、Toray、Coherent/3D Micromac和其他採用不同開發流程的商用工具，以及更多來自TDK、V-Technology、Besi、Bolite/Contrel等廠商的工具，加快MicroLED的開發速度。三星與Vuzix(和JB Display合作)將在2021年推出首批商用MicroLED產品，隨然這樣的力道還不足以推動顯示器產業前進，但仍帶來正面的影響。MicroLED的起步亮眼，但是仍有許多未知的技術與供應鏈相關風險。許多解決方案理論上有效，但是量產環境中，實際的製造整合有更多挑戰。其中成本是需要克服的門檻之一，對於消費電子市場的價格接受度而言，現在MicroLED的成本仍高於市場可接受成本的20~50倍。LCD的成本在25年內下降300倍，從每平方公尺3萬美元，降低到每平方公尺100美元。原料、設備、製造流程都有降低成本的可能性，然而MicroLED現階段處於成熟半導體、LED及平面顯示器(Flat Panel Display)產業的交界，尚未採用可大幅優化製造流程的技術與晶片製程，因此不容易出現成本降低300倍的機會。
 

自從近兩年因為疫情驅動數位轉型以來，對於台灣產業的深遠影響也逐漸浮現。尤其是在歷經能源危機、金融風暴、網路泡沫、國際疫情、貿易戰等全球變局之後，台灣製造業雖在政府推出相應的產業政策引領下穩定成長，卻也造就產業高度集中等缺陷。如今，則可望藉由市場需求驅動數位轉型引領企業創新，挽救失衡結構，放眼下一個10年維持穩健成長。根據經濟部最新從生產剖析台灣製造業發展的脈絡中可發現，有別於上世紀適逢兩度國際能源危機，政府推出10大建設來持續發展石化、鋼鐵等產業，有效降低對進口中間財的依賴之後。80年代台灣產業開始自農業轉型為工業，占比逾60%；產業發展重心以民生工業為主，製造業生產總額前5大產業集中度為36.7%，食品、紡織排名分居前二位，占比皆逾8%。到了90年代面對國際市場競爭，導致勞力密集產業外移，工業占比降至53.1%低點，之後多維持在55%以上。此時政府推出「促進產業升級條例」，屬技術密集型資訊電子產業繼之而起，帶動產業順利轉型，生產總額以電腦電子產品及光學製品業占10.2%居首位，奠定台灣資訊科技產業蓬勃發展的基石，製造業生產總額前5大產業集中度成長為41.3%，直到2000年開始湧現全球化浪潮，製造業外移趨勢逐漸由傳統產業擴大到資通訊產業，台灣產業便開始朝向高附加價值的資本密集型產業方向轉型，並配合資通訊產業在兩岸三地的三角貿易模式，奠定台灣在全球高科技產業供應鏈的重要地位，製造業生產總額前5大產業集中度大幅躍升至60.2%後漸趨穩定，直到2010年續升至63.5%，又以「電子及精密儀器業」36.5%最高。觀察這段時間台灣與日、韓製造業生產總額前5大產業集中度變化，三者集中度均呈現逐步上升之走勢，且於2000年後趨於穩定。其中日本90年代以電子及精密儀器業占17.6%居冠，2000~2010年代則以運輸設備業居冠，分占16.5%及18.2%，電子及精密儀器業退居第2及第4。各年代前5大行業集中度雖逐步上升，但升幅平緩，且各個行業發展均衡，比重介於10~20%間。南韓產業結構與台灣相似，歷年前4大行業均以電子及精密儀器業為首要製造產業，但其他行業發展相對均衡，致該業占比的上升步調較為和緩。台灣製造業發展則明顯傾向於電子及精密儀器產業，且高度依賴出口市場，導致我國經濟表現易受國際景氣波動影響，是以調整產業結構及提升附加價值，為長期努力發展的主要目標。2010年之後政府引導業者往高附加價值多元產業升級外，產業轉型重心不再倚靠少數出口導向產業，資訊電子工業占比升幅減緩。政府也順應國際發展趨勢，整合資金、研發、技術及人才推動產業創新投資，除產創條例持續實施與翻修外，同步釋出「生產力4.0發展方案」、「5+2產業創新計畫」等政策鼓勵企業研發及創新，轉型高附加價值之資本密集產業，建構由上而下的垂直生態系，以滿足內外需市場，成為驅動台灣產業成長的重要核心。邁入2020年之後，適逢美中貿易與科技衝突、COVID-19疫情肆虐變局，全球產業供應鏈正加速重整，加以各國紛紛導入智慧製造、物聯網等新世代製造模式，驅動產業朝數位經濟前行，企業陸續部署數位轉型策略下，台灣恰可善用ICT產業競爭優勢與完整的產業鏈基礎，持續強化研發、深化應用、連結關鍵技術，致力產業技術研發與創新，發展新的科技思維；打造「6大核心戰略產業」，促進產業多元發展，推升附加價值，以持續推升經濟成長動能與國際競爭力。
 

據TrendForce調查顯示，第一季DRAM價格正式反轉向上後，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道，除了筆電持續受惠於遠距辦公與教學使動能穩健外，雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫，在出貨量與報價同步走升的情況下，帶動原廠的營收皆較第一季明顯進步，推升第二季整體DRAM總產值達241億美元，季增26%。TrendForce指出，第二季DRAM價格大幅走揚、先進製程比重拉升，原廠獲利水準皆有明顯進步；以營收表現來看，三大DRAM原廠的表現相當一致，出貨量與平均銷售單價同樣呈現「量價齊揚」走勢，且出貨增幅皆優於預期，除了報價上漲會激勵採購備貨意願，加上今年來各種缺料問題頻傳，更加強化買方提前備貨心態，以避免成為終端產品組裝中的瓶頸。因此，三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）的營收漲幅皆超過兩成，且前三名中以三星30.2%的成長率躍昇最為明顯，而第三季由於三大原廠DRAM報價仍將持續走揚，出貨成長幅度亦相當，估計市占的變化不會太大。台廠方面，受惠於第二季specialty DRAM報價漲幅依舊維持高檔，客戶積極搶貨的情況並無降溫，大幅推升台廠營收表現；南亞科（Nanya Tech）受到報價大漲約三成的帶動，第二季營收季增約28%，而營業利益率由第一季的17.1%上升至31.2%，且業者強調第三季仍持續看升；華邦（Winbond）整體訂單需求仍十分強勁，第二季DRAM的報價漲幅更甚NAND Flash，不僅帶動DRAM營收較上季成長39%，也使其DRAM業務占總營收比重上升至46%。TrendForce看待第三季，供應鏈長短料問題已逐漸浮出檯面，並影響到終端產品的組裝，故已有部分廠商對於相對長料的記憶體開始出現減少拉貨的規劃，其中以筆電廠商的態度最為明顯；因此，儘管目前原廠仍多半對於整體市況維持正面看法，但隨著買方DRAM庫存持續處於高檔，部分產品第三季的拉貨成長恐將趨緩。TrendForce預期，第三季在原廠力守漲價的情勢下，平均合約價仍將上揚，惟漲幅收斂至3-8%。
 

資料量越大，高速傳輸的需求就連帶提升，今年下半年對於許多台灣 IC 設計廠商來說相當關鍵，那就是 USB 4 相關產品送樣到小量量產的階段，搶攻明年商機。相關廠商包含祥碩、譜瑞-KY、創惟、威鋒電子等。隨著蘋果即將發表的MacBook Pro，市場也看好，當中也將延續採用USB 4規格，且將有14、16吋兩款規格產品，可望帶動市場換機潮，以及相關供應鏈增添動能。USB 4早在2019年規格發表後，大致需要經歷一年時間，才會有相關產品陸續研發完成。比起前一代產品USB 3.2的傳輸速度來說，USB 4最高每秒可達40GB的傳輸速度，幾乎是兩倍以上，只要連上螢幕，就能傳輸8K影像畫質，且當中更具有充電功能，這也讓業者坦言，比起前一代產品，真的越來越難做，像是從高速公路變成高鐵一樣。在USB 4當中，台廠扮演的重要角色各有不同，控制晶片又可分成主控端（Host） 、集線器（Hub）、裝置端（Device）三大類，而譜瑞-KY、祥碩的產品多在Host端為主，需要通過CPU廠商的認證，而創惟、威鋒電子所聚焦的則是在Hub端為主。以產品進度來看，譜瑞-KY的USB 4 Retimer產品，可應用在筆電、桌電當中，且已經與CPU廠商驗證測試，預期包含Intel與非Intel的主晶片廠商都有望採用，客戶相對分散。市場看好，譜瑞-KY更具優勢的是，由於蘋果合作緊密，加上先前併購睿思科技（Fresco Logic），對於產品線的完整度、客戶的黏著度來說，都相對同業更具有競爭優勢。另外，祥碩的USB 4產品預計將在年底前送樣，最快明年下半年就會開始量產。而祥碩的USB 4產品當中更可支援Thounderbolt規格，產品研發接近一年多，由於技術規格上要做調整，因此難度相對更高，就是希望能成為Intel之外第二個提供客戶Thunderbolt介面的供應商。另外，由於USB多採用Type-C的樣式接口，像是蘋果從2015年或之後推出的機型的MacBook推出，具有單一USB-C連接埠，使USB Hub的市場需求持續提升。在周邊零配件市場當中，集線器就需要使用到創惟、威鋒電子的晶片。威鋒電子產品則從USB 3開始起家，預計USB 4的產品今年底前就能進入量產貢獻，積極布局市場，持續往高階產品、多元產品布局發展。與威鋒產品線較為相近的是創惟，公司過去從USB 2.0起家，近年再拓展USB 3.1、USB 4等產品，市場也傳出，創惟打入蘋果供應鏈當中，有機會再增後續營運動能。以今年營運表現來看，此四家廠商上半年的營收都繳出亮眼成績單，當中又以譜瑞-KY、威鋒電子年增幅度最顯著。市場預期，隨著USB 4明年市場滲透率可期，可望增添相關供應鏈後續營運動能。
 

中國汽車製造商吉利汽車集團與ROHM締結了戰略合作夥伴關係，將共同致力於汽車領域的先進技術開發。近日，雙方舉行了戰略合作協定的線上簽約儀式。吉利董事長安聰慧與ROHM董事長松本功均出席了該簽約儀式。吉利與ROHM自2018年開始技術交流以來，透過各種車電應用的開發，逐步建立起合作關係。此次關係的締結，將進一步促進雙方的合作發展，加速汽車領域的技術創新。吉利計劃運用ROHM的先進碳化矽功率解決方案，開發高效電控系統和車載充電系統，以延長電動車的續航里程，降低電池成本並縮短充電時間。此外還將採用ROHM的通訊IC和各種Discrete元件等多項產品和解決方案，以高性能ADAS和智慧駕駛系統改善使用者體驗。而雙方首次的合作成果是，內建ROHM碳化矽功率元件的電控系統，被應用於目前吉利正在開發的純電動車平台。透過本次戰略合作，吉利與ROHM將共同推動車輛減碳技術的研發，致力打造安心安全的移動環境，並實現永續發展社會。
 

報導搶攻中國電動車(EV)市場，日本汽車大廠本田汽車(Honda)據悉將在廣州市興建專用廠房，增產EV等新能源車(環保車)。日經新聞18日報導，本田汽車計畫在中國增產電動車(EV)等新能源車，將透過合資公司投資約30億元人民幣(約500億日圓)、在廣東省廣州市興建新廠房，目標在2024年2月以後啟用。本田在中國市場的新車銷售呈現揚升，不過在新能源車部分，和中國品牌等競爭對手的競爭激烈、因此擬藉由增產扳回劣勢。據報導，本田位於中國的合資公司「廣汽本田」向廣州市當局提出的增產相關招標申請書中、透露了上述增產計畫。上述新廠房預計於10月動工，預估將作為EV、插電式油電混合車(PHV)等新能源車的專用廠房，年產能為12萬台。「廣汽本田」目前在廣州市擁有4座工廠、年產能77萬台，而本田另一家合資公司「東風本田」在湖北省武漢市營運3座工廠、年產能72萬台，因此待上述新廠導入生產後，本田於中國的整體年產能將提高約1成至161萬台。本田於4月23日宣布，目標在2040年之前將北美、日本等全球新車銷售全部變更為電動車EV、燃料電池車FCV(將EV、FCV佔全球新車銷售量比重提高至100%)。其中，在中國市場部分，本田目標在2030年將EV/FCV佔新車銷售量比重提高至40%、2035年80%、2040年100%。具體來說，本田將在今後5年內在中國市場推出10款Honda品牌EV，其第一彈產品為預計2022年春天開賣、以「Honda SUV e:Prototype」為範本的量產版車款。在作為關鍵零件的電池部分、本田將進一步加強和寧德時代新能源科技(CATL)的合作。2035年全球EV銷量有望跳增10倍日本研調機構富士經濟(Fuji Keizai)7月9日公布調查報告指出，長期來看、EV(電動車)將成為電動化車款的主流，預估2022年EV銷售量將超越HV(油電混合車)，預期在歐洲、中國市場需求帶動下，2035年全球EV銷售量預估將大幅擴增至2,418萬台、將較2020年跳增10倍(暴增約1,000%)，其中中國銷售量預估為936萬台、將較2020年(102萬台)暴增8.2倍。