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陸明年智慧終端市場出貨量估增11%
二、「元」的故事開始了，打造沉浸式體驗將成為智慧終端領域的重要布局之一，從終端設備的角度看「元宇宙」概念，其中的沉浸感元素將為智慧終端領域注入更多機會，也是下一階段的重要投入方向；多樣化的智慧終端將全方位賦能用戶的感官能力，實現更廣、更真、更自然的沉浸式體驗。
三、以高性能終端迎接下一代交互；終端高性能發展邁向新階段，為下一代互動式應用打下堅實基礎，以智慧手機、PC和平板為代表的終端設備對於強勁性能的需求不斷提升，在7nm的基礎上進一步向5nm邁進；IDC預計，到明年，7nm製程晶片將成為主流，搭載7nm晶片的智慧終端設備占比將超過32%。
四、追求更極致的顯示體驗，IDC預計，到明年，將有22%的智慧終端設備搭載MiniLED或OLED技術。五、智慧終端連接一體化，IDC預計，到明年，超過86%的終端設備支持5G、wifi6或藍牙Mesh等新的連接方式；終端設備上的連接方式搭載也將更加多元化，設備之間的連接和切換過程也將呈現更加友好的操作體驗。
六、場景化下的新終端，遊戲休閒和運動健康場景將迎來更多發展機會和空間；IDC預計，明年遊戲休閒和運動健康場景市場規模將分別年增38%和26%；此外，行動辦公、教育學習、家居控制和智慧出行等場景也將迎來硬體設備的擴展和應用服務的增長。
七、混合辦公進入新常態，虛擬空間、人機協同、數位文化將驅動終端在未來工作場景下的新發展；數位文化將更加強調員工溝通和賦能，幫助其及時充分運用新興數位技術；人機協同帶來的效率將成為未來工作成果轉化中的重要增量；虛擬空間將進一步推動工作環境的獨立性、互聯性和安全性發展。
八、助力循環經濟，企業正在積極的將循環經濟納入企業戰略和經營中，彰顯社會責任；IDC預計，到明年，有25%的公司在結束IT設備的生命週期後，會進行專門的電子廢物回收；有14%的公司使用提供全生命週期的設備供應商提供服務。
九、供應壓力逐漸緩解。IDC指出，明年下半年各配件供應壓力緩解，終端單價將逐漸回調。一方面有利於刺激部分終端的市場需求；另一方面維繫上游市場供需平衡將迎來新的挑戰。十、數位化轉型刺激商用終端需求多元化，更多類型的智慧終端設備將應用在商用市場上，例如藍牙耳機在智慧零售領域的應用，VR/AR設備在智慧辦公領域的應用，以及機器人在智慧製造和智慧醫療等領域的應用，將進一步推動行業數位化轉型。
台灣電路板產值估破8千億
第22屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2021）將於21日登場，台灣電路板協會（TPCA）指出，今年全球雖持續壟罩在疫情之下，但台灣電路板產業仍穩健成長，產值甚至突破新高，穩坐第三大兆元電子零組件產業。2020年台灣PCB整體產業鏈產值加計在台投資的外商，整體模達1.04兆元，為台灣第三大兆元電子零組件產業。根據NTI排名，全球前百大PCB，台商佔25家，前十大PCB廠中，台商更占了5名。2021年第三季台灣電路板產業產值規模為新台幣2,214億元，年成長率19.1％，超越去年第四季營收2,123億元，將單季紀錄再往上推升。TPCA預期，第四季為電子產品的傳統旺季，手機、筆電等新品問市，刺激相關電路板產品的成長，而載板也可望延續價量齊揚的有利因素，持續推動營收擴大。從終端市場前景預測對應第四季PCB各產品的成長性，TPCA分析，載板持續供不應求，將不受淡旺季影響，繼續維持高成長；多層板受惠電腦與車電產品，預期會有不錯的表現；軟板與HDI雖然受到iPhone新機動能影響，但在電腦與車電相關產品的助力下，應可維持成長趨勢。綜合以上因素TPCA預估，今年第四季應會延續第三季市場動能繼續成長，但成長速度趨緩，預估第四季產值為2,440億元，年成長率15％，將再續創歷史產值記錄，全年預估產值上看8,211億元，2021年將首次突破8千億大關創下新高。TPCA提到，在本季觀察中發現，隨著汽車電子化程度提升，零組件的使用種類與數量同步成長，擴大了電路板於車用市場的出海口，從本季車用市場的成長表現，看出多元應用帶來的乘數效應能夠抵消市場衰退的不利因素。另外，今年來個人電腦市場需求持續正成長，也吸引部分板廠加大於此的業務比重，暫時放掉成長不明顯的手機市場。
陸明年平板電腦市場出貨量估年增逾7%
根據IDC中國平板電腦季度追蹤報告顯示，今(2021)年中國平板電腦市場將會創造2013年以來最大的年增幅，預計全年增長22.4%，整體出貨量約2,860萬臺；並預計中國平板電腦市場明(2022)年出貨量為3,064萬臺、年增7.1%。IDC認為，依然可以看好明年及未來幾年中國平板電腦市場發展前景；首先，市場長期發展的基礎，即消費者需求不會馬上消失，尤其「雙減(減輕義務教育階段學生過重作業負擔、校外培訓負擔)」政策影響下，學生群體對於平板電腦的需求有增無減；其次，新進入平板電腦市場的廠商越來越多，原有玩家也會保持投入，行業參與者的增長同樣也會推動整體市場的增長。因此，未來幾年中國平板電腦市場依然具有增長空間。IDC亦提出明年中國平板電腦市場十大預測，一、中國平板電腦市場延續增長趨勢，預計中國平板電腦市場明年出貨3,064萬臺、年增7.1%，消費者對於大屏終端在娛樂、教育和辦公等場景的使用習慣逐漸養成，使用頻率明顯提高，推動明年中國平板電腦市場延續增長趨勢。
二、商用市場競爭加劇，行業參與者將面臨較大挑戰，預計明年中國平板電腦商用市場出貨463萬臺、年增2.5%；雖然延續增長，但商用市場增速開始趨緩。
三、學生平板電腦將會觸底反彈，重新恢復增長，預計明年中國學生平板電腦市場出貨356萬臺、年增4.1%；「雙減」政策影響下，線下自主學習，學校線上輔導和其他素質教育，使得個人消費者在教育上對於平板電腦的需求依然存在，行業未來也被看好。
四、平板電腦延續大屏化發展，其他材質螢幕占比繼續提升，10.95吋-11.5吋產品成為主流，除螢幕尺寸以外，預計Mini-LED和OLED材質螢幕份額將會提升，預計明年Mini-LED份額將達到5%左右，OLED產品份額將上升到8%左右。
五、平板電腦待機時間重要性增強，隨著使用頻率和時間的增加，平板電腦待機時間的重要性增強，除電池優化、加大電池容量、優化電池材質和優化軟體以外，高功率快充將更為普及。
六、5G平板電腦增速趨緩，預計明年5G平板份額只有4.5%，而去年預測同期將會達到11.1%；目前來看，5G手機都未能強烈刺激消費者的換機欲望，因此消費者對於5G平板的需求更是低於預期，消費者主要需求還是集中於wifi連接版本的產品。
七、市場競爭加劇，平板電腦市場均價增速放緩，預計明年平板電腦均價將與今年基本持平，隨著平板電腦市場行業參與者的繼續增加，市場競爭進一步加劇，而產品預計在硬體上同化嚴重，難以形成差異化產品來吸引用戶，因此價格戰不可避免；而隨著明年供應情況的逐漸好轉，延續多年的平板電腦均價上漲速度將會明顯趨緩。
八、多屏協同重要性加強，將成為平板電腦必備功能，從手機、平板或平板、PC的雙屏連動，將會更多轉變為手機、平板、PC三屏，甚至加上智慧大屏的四屏聯動；廠商也可透過多終端生態平臺的建立，提升用戶的使用體驗和使用黏性。
九、操作系統和生態應用的不斷優化，有望在未來幾年推動平板電腦在辦公領域使用場景的增長；M1晶片在iPad Pro上的應用也顯示蘋果更早開始了類似的布局；隨著生態的互通，未來幾年Windows Detachable形態平板電腦有望在辦公領域的使用場景獲得增長。
十、隨著使用場景的多樣化，用戶對於平板電腦的外設設備需求高漲；由於教育和辦公使用場景的增加，促使平板電腦用戶不但對鍵盤和手寫筆等外設設備的需求高漲，使用體驗感的要求也水漲船高；平板電腦用戶對於滑鼠、手柄、甚至隨身碟等其他外設設備的需求也將會有明顯提升。
印度宣布打造本土太陽能供應鏈
印度當局近期宣布將「打造本土太陽能供應鏈」，不僅是為在2070年實現淨零碳排，同時為了降低對中國太陽能材料的高度依賴。不過，外媒分析指出，中國已在太陽能市場占有領導地位，全球有高達四分之三的太陽能板材料是由中國供應，印度此計劃若執行不善，恐怕反造成國內太陽能電池板成本飆升。《華爾街日報》週三（12月15日）報導，印度是全球第三大碳排放國家，僅次於美國及中國，為因應氣候問題，印度當局計劃透過大幅提升可再生能源的使用率。值得注意的是，印度這次打算打造「本土太陽能供應鏈」以實現這項目標，而不是繼續從中國進口零組件。為促進國內太陽能產業的發展，印度當局正課徵高額的太陽能相關產品進口關稅，並承諾大舉補貼設廠國內的企業，金額高達數億美元；此外，印度政府還將禁止新的太陽能光伏發電採用中國製的太陽能電池板。印度目前高度依賴自中國進口太陽能相關設備，例如印度最大的可再生能源開發商之一「ReNew Energy Global PLC」，該公司直到最近仍主要從中國進口的廉價電池板，以建造太陽能電場。報導指出，對於類似的印度本土企業而言，上述政策能讓他們有利可圖。印度總理莫迪（Narendra Modi）11月初在「聯合國氣候變化綱要公約第26次締約方會議」（COP26）中表示，到了2030年，印度半數的能源需求將採用可再生能源，並在2070年實現淨零碳排；莫迪的目標強化了印度先前一項計劃的力道，即未來十年內印度太陽能發電裝機容量將增加2倍至近300千兆瓦，這數字相當於目前全球太陽能發電裝機容量的40%。
中共當局大力扶植國內太陽能生產商
報導指出，不管是製造商或是國家，想要挑戰中國的太陽能產業都具有風險，由於中共當局正在用廉價的電力和相關優惠政策扶持國內太陽能生產商，中國已在全球太陽能供應鏈站穩主導地位。國際能源諮詢公司伍德瑪肯西（Wood Mackenzie）估計，從晶矽、矽晶圓等原料到黑色的太陽能板本身，全球有高達四分之三的太陽能電池板材料都是由中國生產。報導指出，印度以前曾徵收過太陽能產業關稅，然而稅率太低且持續時間過短，難見成效；如果印度現行計劃出問題，國內的太陽能電池板成本可能會飆升，工廠恐怕蒙受巨大損失，太陽能開發商的存貨也將耗盡。不過，也因為印度的新政策，一些外國企業公司決定在印度設廠製造太陽能設備，畢竟新的關稅將使進口太陽能電池板的成本上升40%。美國最大太陽能板製造商第一太陽能公司（First Solar Inc .）預期，印度對太陽能的巨大需求將是一個機會，但如果不在印度開設工廠，將會因價格過高被擠出這個市場。該公司2021年7月宣布，將斥資6.84億美元在印度南部坦米爾那都省（Tamil Nadu）建造一座太陽能相關零組件工廠。報導指出，包括美國等其它國家已經認識到，要推動一個能與中國匹敵的本土太陽能產業並不容易；據伍德瑪肯西估計，2020年中國的太陽能電池板產能約為240千兆瓦，幾乎是印度政府此波計劃補貼完成後預計產能的10倍。分析人士表示，印度的計劃可以說非常激進，且影響深遠，全球各國正密切關注。
攻智造 台達電24億併美商
台達電12月18日宣布斥資8,890萬美元（約新台幣24.7億元），併購美國自動化設備業者Universal Instruments，併購完成後，將強化台達電在電子組裝與精密工業的自動化技術，以及在智慧製造的完整布局。台達電昨天公告，透過子公司Delta International Holding Limited B.V.以8,890萬美元，收購UI Acquisition Holding Co.以取得Universal Instruments在世界各國的公司及子公司。Universal Instruments是總部位於美國的百年企業，提供自動化精密加工方案，客戶涵蓋全球知名企業，包含汽車、電腦、醫療、精密製造等行業。尤其專精高速表面黏著、精密異型插件技術等電子業組裝解決方案。台達電執行長鄭平表示，工業自動化市場龐大，向來是台達電聚焦重點，Universal Instruments在電子製造業建立了卓越口碑與長期客戶基礎，累積多年核心技術與精密機械，結合台達電現有自動化設備能力，能為電子組裝客戶提供完整解決方案，提升產能，強化生產線的碳足跡管理。鄭平指出，Universal Instruments開發標準設備機台的豐富經驗及多元自動化技術，能強化台達電相關產品開發流程與速度，穩固台達電邁向新世代智慧製造。Universal Instruments執行長表示，台達電長期以來一直是Universal Instruments的客戶與合作夥伴，雙方結合後，將延續業務面擴充，並在供應鏈和生產基地布局互補。Universal Instruments位於紐約州，目前在自動化領域有超過500個專利，為全球客戶提供近3萬套設備。
缺料風暴未解 全球伺服器市場下修7％
在部分料況仍持續短缺影響下，全球伺服器出貨動能大受影響，研調單位Omdia認為，明（2022）年下半年缺料才將有所改善。雖然位居市場主導地位的白牌伺服器在缺料逆風下表現依然強勁，不過主要供應商如緯穎、廣達旗下雲達、神達旗下泰安，及鴻海旗下富士康等業者，手上來不及出貨的訂單預期將向後遞延。Omdia並下修全年伺服器市場營收規模，從920億美元調降7％至860億美元。另一方面，Omdia最新調查數據顯示，採用ARM架構CPU的伺服器在今年第三季的出貨量來到歷史新高、占比達5％。意即在單季全球伺服器達340萬台的總量中，每20台就有一台搭載的是ARM架構CPU。Omdia指出，除了亞馬遜進一步擴大其基於ARM架構的自家Graviton伺服器部署，華為也朝著擴增自行開發之ARM架構CPU伺服器布局的方向前進。另一開發供應商Ampere亦指出其主要客戶Oracle及Equinix在這部分的需求強勁增長，預期基於ARM架構之伺服器產品比重未來可望有正向成長。此外，採用AMD架構CPU之伺服器比重也持續增長，從第二季的16％到第三季已增至18％。而推升其成長的主要動能，則來自於超大型的雲端服務供應商需求的強勁成長，積極部署高核心運算效能的AMD Rome及Milan CPU，穩健提升其在伺服器市場的市占率。台伺服器廠的一哥英業達預估，其今年伺服器產品中採用AMD CPU的比重已拉升至達20％，至於明年採用基於ARM架構CPU的伺服器產品，也將有明顯的出貨增長。而受惠超大型雲端服務商的需求拉抬，主要白牌伺服器業者（ODM-Direct）包括緯穎、廣達旗下雲達、神達旗下泰安及鴻海旗下富士康等，今年下半年雖遭到嚴峻缺料考驗，表現仍相對強勁。惟Omdia指出，受到部分料件短缺拖累，大量白牌伺服器訂單出貨將因此遞延，俟明年陸續消化。緯穎預期今年第四季出貨動能將較第三季回溫，明年上半年在訂單出貨遞延效益下，亦將維穩成長動能，不過部分特殊料件得等到明年下半年後才緩解，現階段的出貨表現仍將受料況牽動。
為滿足未來充電功率超50V，USB 聯盟開放 240W USB Type-C 認證
在當前智能手機一天一充甚至兩充的現狀下，電池技術卻沒有得到突破性的發展。現狀提升用戶的充電體驗的最直接方式就是增加充電功率，減少充電時間。在2021年5月，USB 聯盟發布了 2.1 版本的 USB Type-C 數據線、充電器標準。其中最主要的改動就是將支援的最高電壓從 20V 大幅提升至 48V，電流也提升到了 5A，最大功率飆升至 240W。由於極端工作電壓可能會來到 50.9V ，所以協議還要求數據線內置的 VBUS 電容耐壓值需要高於 50.9V。現在距離標準的發布已過去了半年多。在12月14日，USB 聯盟終於正式開放 240W EPR Type-C 數據線的認證，EPR 的含義是「Extended Power Range」。值得一提的是，原本設定的 20V/5A 100W USB Type-C 數據線標準將在12月22日後停止認證。為了讓消費者有效區分出認證的 240W (EPR) USB Type-C 數據線，要求線材印有專用 Logo，其中的彩色用於包裝和掛牌標籤，黑色用來給數據線公頭外膜印刷。240W 的數據線協議已經發布，那 240W 快充技術還會遠嗎？
5G通訊布建 搭上ESG潮流
回顧2021年，受惠於疫後企業數位轉型與零接觸經濟的帶動，使全球網路設備、5G通訊產品的需求成長。台灣網通產業雖面臨零組件供應吃緊、海外生產基地疫情反覆，但總體而言，在2021年仍然取得不錯成績，預期國內5G用戶更可能在年底達到600萬戶。展望2022年，隨著5G逐步擴大覆蓋率與產業垂直應用推出後，5G開放架構產業生態鏈在企業專網應用的推波助瀾下，預料將成為2022年5G發展的主旋律；而以低軌衛星為主的非地面網路、AI與毫米波通訊的優化，都成為B5G（beyond 5G）的重要發展趨勢。隨著全球疫苗施打覆蓋率提高，各國政府擴大基礎建設投資以振興經濟，美國總統拜登宣布1.2兆美元基礎建設計畫的基礎建設法案，將撥出650億美元，用在寬頻網路基礎建設，希望結合光纖網路、衛星通訊及5G技術等方式，打造高速寬頻基礎設施。由於美國市場為台灣整體網通產品的最大出口國，預計將為我國帶來最直接的訂單機會。雖然5G市場前景看好，但在全球倡議淨零排放、低碳轉型及致力履行ESG（環境、社會責任、公司治理）趨勢下，已成為台廠不可忽視的一個重要議題。為響應巴黎氣候協定與聯合國環境與發展會議（UNCED或稱地球高峰會）提出的減碳時程表，各國開始研擬邊境碳稅，督促實現全球2050-2060的碳中和目標。ESG是指利用永續環境（Environmental）、社會責任（Social）、公司治理（Governance）來評估公司和國家在永續發展方面的進步程度。因應全球氣候危機，包含歐美、中、日、韓等超過130多個國家政府和蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、飛利浦（Philips）等跨國品牌，皆提出2050年達到淨零碳排的承諾。其中部分國家更已入法，相關構面包含：環境減碳、能源供給（智慧電網、再生／替代能源）、生產活動（零碳生產、循環經濟）、消費模式（電動化、分享經濟）等；歐盟也將推出全球首個碳關稅計畫，將從2023年實施，2026全面生效。相較於2011年時，名列標普S&P 500（Standard & Poor's 500）的企業，只有二成會公開ESG資訊；而至2020年時，公開ESG資訊的企業已成長為95%，顯示ESG已成為全球發展趨勢。在ESG的趨勢下，國際許多ICT廠商也進行轉型與布局，例如思科（Cisco）不斷改進產品能源效率與使用可回收材料，Cisco 8201路由器的電源要求比上一代NCS 6008低26倍；英特爾（Intel）關注水資源，在營運中盡可能重複利用、回收和節約用水，並投資先進水回收設施；蘋果降低公司設施的能源使用，致力於使用再生能源，並協助供應鏈實現同樣轉型。由於跨國品牌的淨零承諾，直接影響供應鏈的能源、資源使用方式，台灣身為國際供應鏈的重要一員，又是外銷導向，面對淨零趨勢牽動的國際政經與金融脈動，承受巨大的減碳壓力，淨零承諾已是台灣無法迴避的國際責任。雖然ICT產業還不算高碳排產業，但是台灣為全球ICT供應鏈一環，主要跨國品牌皆提出2050達到淨零碳排的承諾，將直接影響台灣企業的應對作為。以往企業視投入更多資金以符ESG規範是一項成本，然在全球化ESG浪潮下，我國應提早掌握相關趨勢、布局相關項目以掌握商機，例如打造綠色供應鏈，落實供應鏈碳盤查，中小企業應開始製作ESG資訊報告並對外接露。除環境外，也應注重勞動權益與人權、健康與安全；企業也應善用數位科技，落實ESG布局，如打造綠色智慧工廠、提升自身產品能源效率、進行智慧電網、智慧綠建築、電動車、自駕車、遠端協作ESG解決方案等企業布局。此外，在數位轉型下，注重資通安全，也成為企業與供應鏈廠商在社會責任、安全治理上須面對的新議題。台灣身為全球網通產業供應鏈重要一員，將與國際大廠一同面對零碳趨勢、網路安全韌性要求，我國網通廠商應即早掌握相關趨勢、布局相關項目以掌握商機。
非蘋出貨大減 台鏈警戒
供應鏈透露，受大陸市場買氣疲弱、庫存仍高衝擊，明年首季非蘋手機市場出現雜音，導致全球智慧手機總出貨量恐季減超過兩成，減幅高於市場預期，台積電、聯發科、聯詠等供應鏈警戒。其中，台積電因智慧手機營收占比高達四成，明年首季營收動能恐受阻。台積電12月19日並未評論相關傳聞，該公司預計明年1月13日召開法說會，公布本季財報並說明營運展望，屆時將能釋出較明確的方向。聯發科先前則對公司營運後市仍抱持正面看法，預期未來幾年業績年增率都可望達15%至19％（mid to high teens），且未來五年成長動能十足。業界則傳出，受大陸市場明年首季需求疲弱影響，非蘋手機在大陸庫存仍高於預期，促使非蘋品牌加速去化庫存，台積電智慧手機營收占比高達四成，單就非蘋手機占比來看也高達16%，隨著以非蘋品牌為主的智慧手機庫存修正潮湧出，恐干擾台積電明年首季營運成長表現。供應鏈觀察，明年首季蘋果iPhone相關機種出貨仍有撐，但受到非蘋智慧手機市況不振拖累，估計今年第4季全球智慧手機出貨衝上高峰後，明年首季季減幅恐逾20%，比原本預期的季減15%更大。法人原推估，台積電明年首季受惠高速運算與車用急單挹注，整體營運仍有機會再創高，季增幅度約3%至5%，受全球非蘋手機需求轉弱與庫存修正影響，目前看來，明年首季業績再創新高的難度已提高。國際市調機構IDC最新預測同步下調2022年全球智慧手機出貨年增幅度，從3.4%降至3%，並估計大陸市場將年減0.6%，表現相對其他市場疲弱。業界直言，大陸市場年減幅度恐高於IDC預估值，後續觀察重點在於農曆年後庫存去化與需求復甦狀況。從品牌應用而言，過去一年多華為被美國列入黑名單之後，不少非蘋大廠積極拉高庫存並超額下單，有意衝高市占，不過實際終端旗艦機種空缺的市占已被蘋果與三星瓜分，三星、蘋果包辦全球手機市場八成以上營收，其他非蘋品牌則面臨銷售不順與龐大庫存堆積待消化的壓力。另一方面，業界推測，明年首季全球非蘋手機庫存加速修正後，將為聯發科、高通新款手機晶片挪出較多發揮空間，相關手機晶片也是台積電與三星4奈米製程首次直球對決。
進口銅及其製品漲幅波動大
台灣銅材仰賴進口，國際銅價走揚，進口銅及其製品漲幅也逐月攀高，今年5月漲幅一度逾五成，前11月平均漲幅35.7%；電線電纜、配線器材也隨之波動，前11月平均漲幅17.3%。
開放架構 2022產業主軸
2020年全球受到新冠肺炎疫情衝擊，各國電信營運商仍奮力建設5G網路基礎設施，加以零接觸經濟的帶動，使全球網路設備、5G通訊產品的需求成長。至2021年7月底前的統計顯示，全球5G商用電信營運商已達177家，但消費端的應用服務尚未出現突破性的發展，致使消費者認為5G效益未獲得滿足。隨著特領域業者投入智慧連網車輛的生產與車用軟體設計，且初步已有自動駕駛計程車試驗場域，可視為是未來量變帶動整體商業模式改變的新焦點。在衛星產業發展方面，隨著4G與固網普及，取代大部分的衛星通訊需求，目前衛星通訊營收大宗主要來自衛星電視。由於近幾年低軌衛星技術突破與星鏈計畫逐步實現，以往全球衛星寬頻通訊難以突破30億美元的規模，在全球兩大太空服務低軌衛星業者SpaceX所屬「星鏈」（Starlink），以及OneWeb的低軌衛星寬頻服務在2021年試營運，2022年商轉，將帶動整個通訊型態的轉變，其中Starlink至2025年營運規模就預估可達300億美元。各家營運商除陸上服務，也將擴展至航空、海上甚至太空的全覆蓋場景；消費端的直接連接使用外，也將擴展至企業與政府使用，可望帶動更多應用的興起。在連網車輛進展面向上，各國廠商紛紛投入Vehicle-to-Everything（V2X）研發，並成為美國與中國大陸的採用標準，可望在5G／6G與衛星通訊情境下，發展出以智慧連網車輛為基礎的新型商業型態。回顧過往ICT產業發展歷程，雲端化和虛擬化是不變的發展趨勢，在此基礎發展的開放架構，更進一步將軟硬體解構，衍生出部署成本降低和白牌設備商機，受到國際電信大廠與台灣網通廠商關注。隨著軟體定義網路（SDN）和網路功能虛擬化（NFV）興起，即開始討論Cloud RAN如何使用網路切片，將實體網路劃分為多個虛擬的邏輯網路，進而滿足不同網路應用需求。5G無線網路架構將CU／DU、UP／CP分離的分散式設計模式，相對適合支援網路切片技術，為虛擬化和MEC提供較完善的網路結構，亦有利於電信商進行網路重構，滿足不同情境的網路服務品質要求。開放式虛擬化無線存取網路（Open vRAN）改變電信基礎設備市場生態，電信商取得對設備商議價優勢，有利降低採購費用並取得更高的部署彈性。歐美國家也期待藉由開放架構，加速縮短偏鄉地區數位落差，頒布電信法規或獎勵政策予以支持。除電信商外，系統整合商、通訊軟體商和設備廠商如Intel、Mavenir、三星等，也各自發展開放架構產品或尋求互相合作以進入市場。根據Dell'oro調查統計，全球5G開放架構市場預計2024年超過40億美元，獲多數政府、電信商與設備商支持，然而在降低營運成本和網路服務性能和品質的穩定仍有挑戰，長期發展需專網應用拉動。國內廠商維持硬體優勢的同時，也要強化軟體和系統整合能力，更重要是探索出5G特色的專網應用。另一方面，關注開放架構解決方案能否有效克服營運成本升高、整合測試複雜、服務品質不穩定等挑戰，要抱持審慎樂觀態度因應5G開放架構的發展趨勢和市場機會。此外，6G也在2021年成為熱議話題。國際標準組織、電信設備商與營運商推出6G白皮書，預期商用化落在2030年，未來除強化5G既有通訊功能，也將實現全覆蓋的通訊情境。台灣業者可布局地面接收設備、衛星雲端／資料中心、車用通訊等設備、產品商機，並追蹤未來6G情境下各領域關鍵技術之發展。展望2022年，隨著5G擴大覆蓋率與相關應用推出後，6G話題性也成為關切議題，雖然根據過往行動通訊十年換一世代的產業發展節奏，談6G規格似乎還早、但是諸多技術特性如非地面網路、AI與毫米波通訊的優化，都成為B5G的重要發展趨勢。而5G開放架構產業生態鏈在企業專網應用的推波助瀾下，將成為2022年5G發展主旋律，尤其是網路虛擬化技術和開放架構發展，帶動5G開源軟體技術、5G網路整合服務及網通硬體設備商機。
電動車電池原料成市場寵兒 供應商股價翻漲一倍 表現輾壓特斯拉
電動車龍頭特斯拉今年迄今股價上漲 27.02%，不過，由於供應緊張和電動車普及化，相關原物料價格攀升，直接受惠的電動車電池金屬、特殊化學品供應商股價表現更驚人，例如鋰供應商 Pilbara Minerals 就有 210% 的傲人漲幅。電池金屬相關類股中，Pilbara Minerals 表現最佳，其次是南韓正極活性材料商 Ecopro BM 和 L&F，兩者漲幅都超過 200%。彭博分析師 Horace Chan 表示，隨著電動車日漸主流，市場越來越關注電池零件、金屬供應商，投資人正在尋找電池供應鏈中隱藏的寶石。Pilbara 執行長 Ken Brinsden 說，事實證明電池原料短缺，帶動上游供應商獲利持續成長。Pilbara 是中國電池巨頭寧德時代 (CATL) 合作供應商。L&F 則為電池巨頭 LG 能源和 SK On 供貨，該公司預期 2022 年獲利將進一步攀升，營收上看 2 兆韓元，計劃到 2025 年把年產能從今年的 4 萬噸提升到 20 萬噸。執行長 Patrick Choi 表示，正極活性材料一直是鋰電池中最昂貴的部分。鋰電池主要由正極材料、負極材料、電解質與隔離膜四材料所組成。目前電池製造商拉產能的速度已超過供應鏈擴張速度，導致某些材料嚴重不足，銅箔等原料也短缺。由於需求強勁，礦業、化學品生產商更能提高價格並擴大獲利空間。Brinsden 表示，電池廠能在約 18 個月內提出投資案並建置，然而，開闢礦山通常需要至少 7 年才能上線，顯示原料供應可能仍然受到限制，價格料將維持高檔。Choi 則表示，對於 L&F 這樣的正極材料商而言，高金屬價格也可能是個問題，這已加速該公司朝電池回收發展。L&F 於 10 月已和特斯拉聯合創辦人 J.B. Straubel 的電池回收商 Redwood Materials 合作。Choi 認為，若能實現回收再利用，十年後將能自舊電池中回收大約 80% 的正極材料，這將減輕供給負擔，成本也將較目前減少 60%。不過，Choi 示警，雖然電池製造商計劃繼續擴張產能，但 L&F 認為市場也存在供需飽和的風險，因為正極材料競爭對手也同時在建立產能。
電競NB鏈商機 紅火
後疫情時代生活型態逐漸回歸正常，教育筆電明年需求雖將下滑，但商用及電競筆電需求將回升。Gartner預估2022年NB出貨量預估達2.2億台，年減4.8%；而顯卡持續受惠電競需求，預估出貨量達5,949萬片、年增10%。展望2022年，預期NB、顯卡的量都將維持高檔不墜，顯卡甚至能成長的情況下，將帶動電競商機持續放大。以太幣今年以來持續上漲。隨元宇宙及NFT未來的發展機會，加上流通性變大、應用面變廣，目前幣值已超越第2季高點，且以太幣的全網算力仍不斷攀升創新高，顯示挖礦的熱潮持續火熱，帶動顯卡缺貨，價格上漲的商機。另一方面，電競玩家的換卡潮尚未滿足下，也將可迎來史上最強電競顯卡換卡潮。除電競顯卡有良好需求及換卡潮外，電競筆電、電競螢幕預估未來也將成長，且成長性優於一般筆電產品。根據IDC預估，電競相關產品2019-2023年CAGR達5.7%，高於一般PC的成長性，其中成長最強的為電競螢幕顯示器，主因基期低加上玩家對畫面的要求愈高所致，2019-2023年CAGR達11.8%；而電競筆電2019-2023年CAGR也有7.4%，主因電競筆電占整體筆電滲透率仍低，且行動電競需求興起所致。Nvidia在2022年也將陸續發布新品，預期在年底至第1季推出30系列更新版本，由於下一世代產品為兩年一次大改款，將有望在下半年發表，在其往年新架構產品帶動性能大幅提升下，預期電競顯卡需求將持續暢旺。Intel在今年第4季推出Alder Lake產品，首先應用於主機板，而在明年首季，將會有搭載Alder Lake CPU的高階商用及電競筆電面市，將帶動筆電產品明年仍有動能，且往高階高單價產品發展，有利各廠商的產品組合。AMD方面，今年來持續缺貨及價格上漲，主要AMD把產能資源放在伺服器，在明年產能逐漸增加，加上新品陸續推出下，有望帶動其相關CPU、GPU在消費性市場的成長。綜上所述，電競及挖礦市況火熱，顯示卡供需緊俏帶動價格上漲，高階電競筆電明年需求持續暢旺成長下，有助於帶動相關廠商受惠，台股相關供應鏈包含華碩、微星、技嘉、華擎，皆為值得留意的受惠公司。