電子連接產業協會
彭永權 秘書長

2026電子連接產業發展與探討

連接器與線束是電子產業的基礎零組件，廣泛應用於消費電子、通訊設備、汽車電子、工業自動化與醫療設備。隨著 5G、AI、電動車與雲端數據中心的快速發展，全球與台灣市場在 2025–2030 年間呈現穩健成長，將深入分析 2025 年市場統計、2026 年預估，以及 2026–2030 的展望。

貿聯國際
 胡永昌 台灣區總經理

全球佈局與供應鏈轉型

在全球供應鏈加速重組的時代，企業如何從「成本導向」邁向「韌性導向」？本次演講將探討全球布局與供應鏈轉型的關鍵趨勢，並分享貿聯集團 (BizLink) 在全球製造、ESG治理及跨區協作上的實務經驗，說明如何打造兼具敏捷性與韌性的全球營運模式，持續回應客戶與市場的快速變化。
 

公司介紹：

貿聯集團成立於1996年，為全球領先的互連解決方案供應商，股票代號KY(3665)，總部位於美國矽谷，致力於透過關鍵連結，將前瞻構想轉化為現實。貿聯專注於提供線束、連接器及線纜等關鍵零組件，服務範圍涵蓋多元產業領域，目前在全球設有超過50座製造、研發及業務據點，擁有逾20,000名員工，憑藉全球布局、技術實力與跨產業經驗，持續將各種可能付諸實現，並透過連結這些可能，成就足以改變世界的創新願景。

講師介紹：

• 國立臺灣大學材料科學與工程研究所碩士
• 曾任貿聯國際業務副總、中盈投資開發投資協理與開發國際投資資深投資經理，具備豐富產業與投資經驗。
• 目前負責掌管貿聯集團於台灣之營運，包括台南廠運作、台南業務團隊，及推動產學合作與「台灣製造」的策略發展。

工研院產服中心兼任資通所
 連俊宏 副組長

臺灣AI產發展趨勢與未來

• 國際市場發展趨勢

• 當下AI技術進展

• AI應用場景落地案例

• 企業與個人應用策略

公司介紹：

成立於1973年，是臺灣國家級的應用科技研發機構。50 多年來，工研院成功孕育出台積電等科技巨擘；面對新世紀，工研院全面轉型為「AI 科技轉型的核心引領者」，全力投入生成式 AI、邊緣運算、智慧製造與精準醫療等前瞻技術，用頂尖 AI 實力賦能百工百業，推動臺灣產業智慧化升級。

工研院產科國際所
石立康研究經理

AI伺服器市場全貌及相關供應鏈

• AI巨觀及微觀角度之趨勢變化

• 全球伺服器市場規模及供應鏈

• 全球伺服器技術變化趨勢

• 全球伺服器供應鏈再整合與蝴蝶效應

公司介紹：

工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)成立於2018年8月，由原工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)與國際中心(IIC)整合而成，並結合歐洲、美洲、日本及東南亞等駐外據點之國際網脈。本所定位為臺灣產業的重要國際智庫，致力於從全球視角出發，協助臺灣產業掌握關鍵趨勢、鏈結國際資源，並形塑具前瞻性的產業發展策略。

講師介紹：

• 目前研究重點為AI軟硬體及創新應用
• 台灣人工智慧學校經理人班第一期 
• 經濟部AI應用規劃師中級認證
• 交通部遙控無人機普通操作證認證

是德科技 
廖康佑 技術經理

AI 時代高速纜線測試自動化之創新突破

• AI高速互連纜線之標準及挑戰

• 先進True Multiport VNA解決方案

• 多埠 DAC 高速纜線自動化測試的性價突破

• ACC/AEC/AOC 主動纜線之 BER 與 FEC 驗證
   

公司介紹：

公司介紹: 是德科技（NYSE: KEYS）激發並協助創新者開發劃時代的技術，讓人們的生活展現新風貌。作為一家S&P 500公司，我們提供領先市場的設計、模擬和測試解決方案，讓全球工程師能在整個產品生命週期中，更快地完成開發和部署，進而全面降低潛在風險。我們不遺餘力地與全球創新者合作，助力遍布通訊、工業自動化、航太與國防、汽車、半導體和一般電子產品等不同產業的客戶加速創新，以創造一個安全互連的世界。請至是德科技新聞中心和www.keysight.com，以獲得更多資訊。

講師介紹：

• 中山大學電機碩士，射頻、微波領域技術支援與解決方案開發。2001年曾任台達研發工程師，從事交換式电源設計與EMC測試；2002年加入台灣安捷倫科技，現為台灣是德科技技術部門經理，包含無線通訊、高速數位以及元件測試。

是德科技 
林昭彥 AI資深專案經理

224 Gbps 及 CPO 高速傳輸解決方案

• AI/ML 賦能技術之現況及展望

• 新標準 IEEE 802.3dj/df 與 OIF CEI-224G

• 邁向 1.6T 之挑戰與解決方案

• 光電 Interconnect 互連驗證 (CPC/LPO/CPO)

公司介紹：

公司介紹: 是德科技（NYSE: KEYS）激發並協助創新者開發劃時代的技術，讓人們的生活展現新風貌。作為一家S&P 500公司，我們提供領先市場的設計、模擬和測試解決方案，讓全球工程師能在整個產品生命週期中，更快地完成開發和部署，進而全面降低潛在風險。我們不遺餘力地與全球創新者合作，助力遍布通訊、工業自動化、航太與國防、汽車、半導體和一般電子產品等不同產業的客戶加速創新，以創造一個安全互連的世界。請至是德科技新聞中心和www.keysight.com，以獲得更多資訊。

講師介紹：

• 中山大學電機碩士，現任是德科技台灣區 AI 資深專案經理。2006年加入安捷倫，負責射頻元件量測之技術諮詢與服務，2010年轉任高速數位量測之支援與應用。除支援各大IC設計與系統廠之數位量測外，亦參與多次各大數位協會在台灣所舉辦之插拔大會，熟悉高速數位驗證與認證之流程。2018年起接任光通訊測試專案經理，負責光模組、伺服器、交換機之相關實體層測試。近年來多次參與先進半導體廠相關之矽光測試計畫。

安立知科技
林昇鴻 專案經理

高速 DAC 與矽光子時代的量測挑戰：從高速訊號完整性到 AI 智慧分析

隨著人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 及雲端資料中心快速發展，800G、1.6T 甚至 3.2T 網路架構正加速推動高速互連技術的演進。高速 Direct Attach Copper (DAC) 線纜憑藉低延遲、低功耗與高成本效益，已成為 AI 伺服器機櫃內短距離互連的主流方案；而矽光子 (Silicon Photonics；SiPh) 則在長距離、高頻寬傳輸中展現優異的整合性與擴充能力。未來資料中心將朝向光電混合 (Optical-Electrical Hybrid) 架構發展，以兼顧傳輸效能、能源效率及系統成本。

此外，本次也將介紹 Anritsu VNA 最新平台 — Tensor 及其所搭載的 AI 智慧引擎。除了提供高性能向量網路分析儀 (VNA) 的量測能力外，更結合生成式 AI 與自然語言互動功能，能協助使用者快速完成複雜量測設定、自動分析量測結果、提供故障診斷建議及最佳化測試流程。Tensor VNA 不僅是一部量測儀器，更是一位具備智慧分析能力的工程助手，協助使用者更快速、更直覺地完成產品的量測與驗證工作，迎接 AI 時代高速傳輸技術的挑戰。
 

公司介紹：

Anritsu 集團是創新通訊測試和測量解決方案的全球供應商，創建於 1895 年，目前是國際上最主要的量測儀器製造商之一。Anritsu 的理念是使客戶成為真正的合作夥伴，協助開發用於研發 (R&D)、製造、安裝和維護應用的無線、光學、微波/射頻 (RF) 與數位解決方案，以及用於網路監控和最佳化的多方面服務保證解決方案。Anritsu 還為通訊產品及系統提供精密的微波/ RF 元件、光學元件與高速電子裝置，為新興及傳統有線和無線通訊市場開發先進的解決方案。Anritsu 集團總部位於日本，在美洲、歐洲/中東/非洲 (EMEA)、亞洲及全球其他地區皆設有辦事處，擁有大約 4,000 名員工。

鑑微科技
蘇耘德 銷售總監

光銅並存，跨世代的連接器檢測

在光通訊與電通訊市場互相角力的AI時代，電子連接器的製造者們必然面對技術突破與轉型的考驗。製造技術的突破以外，必然也有可以對應新形態連接器的檢測方案來確保出貨品質。鑑微科技本次將介紹投入超過3年的垂直光學產品，可以同時量測從玻璃、塑料、金屬到鏡面等不同材質，為新世代連接器品質把關。
 

公司介紹：

鑑微科技專精於高精度3D視覺模組，近10年來為連接器產業提供了各種結構光的3D檢測方案，協助把控連接器的出貨品質。鑑微科技目前是全球最大的CPU Socket檢測解決方案供應商。

講師介紹：

• 德律科技主任工程師
• 鑑微科技銷售總監
• AOI產業從業20年經驗，13年視覺軟體開發
• 專長各領域光學檢測(從鞋業、機器人、半導體到連接器檢測)

深圳匯佳新
蔡宏斌 集團特聘學者

高性能工程塑膠之散熱運用及未來發展

• 高性能工程塑膠簡介

• 散熱運用概念

• 散熱手段

• 高性能工程塑膠的散熱運用

公司介紹：

四十年工程塑膠改性領域，自建CNAS國家級認證實驗室，獲UKAS、ilac-MRA、ISO9001、ISO14001獲得認可，檢測標準對標SGS、CTI，同步歐盟、美國、日本國際環保及品質標準。擁有專業生產線與全流程檢測體系，穩定提供大批量定製化高端材料，立足兩岸，服務全球尖端科技產業鏈，堅持以高品質材料，賦能科技產業發展。

講師介紹：

• 清華大學化工研究所博士
• 高分子材料產學實戰經驗數十載，為國際頂尖學者

優力國際
彭聖東 資深專案工程師

美規UL針對資料中心連接器標準的更新與進展

隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）及 AI Factory 迅速發展，資料中心正朝向高功率、高密度及高效率架構演進，促使連接器技術面臨更高電流、更高電壓及更嚴苛環境條件的挑戰。新世代 AI 資料中心已逐步導入 48V、800VDC 甚至更高電壓之配電架構，帶動電源連接器、Busbar Connector、Rack-level Connector 及液冷系統介面之技術需求快速成長。本次分享將介紹 AI 資料中心連接器技術發展趨勢，以及相關美規 UL 標準要求，包括 UL 1977《Component Connectors for Use in Data, Signal, Control and Power Applications》之應用範圍與測試要求。同時針對近期產業高度關注之 UL 1977 Supplement SA 進行說明，介紹其新增對高功率連接器之溫升監測（Temperature Sensing）、及失效風險評估等要求，以因應 AI 資料中心高功率配電環境下的安全需求。課程將協助業界了解 AI 資料中心連接器未來發展方向、UL 認證重點及最新法規要求，作為產品設計、驗證及市場佈局之參考。

 

公司介紹：

身為安全科學領域的全球專家，UL Solutions (NYSE: ULS) 將全球超過 100 個國家客戶的產品安全、資訊安全和永續性挑戰轉變成機會。UL Solutions 提供測試、檢驗與認證服務，連同所需的軟體產品和諮詢服務，以支援客戶的產品創新與業務成長。UL 標誌廣受認可，是本公司客戶產品值得信任的象徵，也代表我們推進安全使命的堅定承諾。我們幫助客戶創新，推出新產品與服務，駕馭全球市場及複雜的供應鏈挑戰，並以永續、負責任的方式邁向未來。我們的科學是您的優勢。

 

德國萊因
王毓均 專案用工程師

適用於AIDC領域之相關標準

• 適用於AIDC領域之相關標準

• 水冷連接器相關標準簡介

• 新能源EV連接器標準更新介紹

公司介紹：

德國萊因集團TUV Rheinland 在全球60幾個國家設有560多個分支機構, 擁有約20,000 名員工,提供了超過2700種服務。近年來，德國萊茵TÜV集團持續關注新能源產品的創新趨勢，尤其致力於太陽能、儲能和電動車等相關領域的技術發展，實驗室具備堅實的測試能力以及國際認可的資格。

講師介紹：

• 專長：連接器歐規認證、EV Connector 歐規及BSMI認證

虎門科技
洪敬傑 資深技術工程師

PyAEDT 自動化：打造高效的 Ansys HFSS 電子連接訊號完整性分析 

高速連接器在高速傳輸應用下，設計複雜度快速攀升，傳統模擬流程時程長、依賴資深工程師人力。本議題探討以 PyAEDT 串接 Ansys HFSS，建立可重複、可批次執行的模擬流程，取代人工逐案手動建模，並利用 AI 輔助模擬報告自動產出，讓非資深模擬工程師也能上手標準化的驗證流程。

公司介紹：

虎門科技成立於1980年，是國內最早投入CAD/CAM/CAE領域的專業公司之一。自1992年起，即與全球領導品牌 Ansys Inc. 展開技術服務合作，涵蓋結構、機構、熱傳、流體、電熱、模流、高低頻電磁及RF設計等多重領域，持續推動多物理耦合模擬解決方案的應用與整合。秉持技術創新的核心理念，虎門科技積極導入並推廣全球最前沿的科技，近年聚焦於AI應用、無人機系統、低軌道衛星通訊及減碳低污染相關解決方案，持續協助產業升級與永續發展。

講師介紹：

• 專長：Ansys高頻電磁模擬軟體、PyAEDT應用

實威國際
彭聖介 工程部副總

SOLIDWORKS AI技術發展與應用展望

• AI 已從工具輔助邁向工程夥伴

• SOLIDWORKS AI 發展歷程：Automate → Assist → Co-create

• AI 與 Simulation、PLM、Virtual Twin 深度整合，打造智慧工程平台

• AURA、LEO、MARIE 三大 AI Virtual Companions 將成為工程師的數位協作夥伴

• AI 結合 CAD、CAE、PLM，打造智慧研發新模式

公司介紹：

實威國際成立於 1997 年，為大中華地區領先的產品研發數位轉型解決方案供應商，提供涵蓋 CAID、CAD、CAE、CAM、PDM、PLM、3DEXPERIENCE 雲端平台及 AI 應用的完整軟硬體與顧問服務。累積服務超過 10,000 家兩岸企業與教育單位，協助客戶導入 AI、虛擬雙生（Virtual Twin）與智慧研發管理，加速產品設計、工程驗證及製造流程數位化，提升研發效率與市場競爭力。秉持「客戶成功至上」理念，實威國際以專業技術團隊及完善的服務據點，持續協助企業實現智慧製造與數位轉型，打造永續創新的核心競爭力。

講師介紹：

• 擁有 20 年以上 CAD／CAE、AI 與智慧製造導入經驗，協助企業推動研發數位轉型 
• 現任實威國際副總經理，專注3DEXPERIENCE 平台及產品研發數位化AI應用 
• 長期投入 SOLIDWORKS 與模擬分析技術推廣，致力推廣 AI 結合工程設計、模擬分析與虛擬雙生（Virtual Twin）應用

嘉航科技
張柏彥 應用工程師
 

從模擬到 AI：提升連接器研發效能

Ansys結合高擬真工程模擬與 AI 快速預測技術，運用既有模擬數據建立高效率模型，協助連接器研發團隊快速評估不同設計方案，縮短分析與驗證時間，加速產品開發流程，提升整體研發效能。
 

公司介紹：

嘉航科技股份有限公司(Jetsoft)成立於2007年，是台灣區最全方位的CAD/CAE/CAM/PLM的軟體代理商，於台北、台中、台南均有設點，服務超過上千家企業。我們所代理的ANSYS軟體，致力於提供Structural, Multibody Dynamics, Thermal, CFD, Moldflow, Acoustic, Vibration,多重物理場分析(Multiphysics), etc., 解決方案及顧問諮詢服務。核心強項涵蓋許多先進的技術領域，如電子產品，醫療/工業設備，工程機械，航太產業，物聯網(ThingWorx)，交通運輸等，致力於為整個研發流程提供服務。

講師介紹：

• 成大機械所
• Corning Incorporated
• JetSoft Technology Co., Ltd

雲力橘子數位
許程豐 資安經理

「鏈」結資安防線：產業資安文化形塑與稽核實務

時下許多企業將取得 ISO 27001證書視為一張應付客戶稽核的「畢業證書」，拿到手就將手冊放在櫃子深處，但是在實務上，這其實只是一張「入場券」。在落實 ISO 27001 驗證時，我們不能只看 IT 機房的安全性，更必須將防護觸角延伸至各單位的機密保護與產線的操作安全，甚而擴大防線走向供應鏈的整體聯合防禦，如此才能贏得全球競爭市場的長久依賴。

 

公司介紹：

雲力橘子是 gamania 橘子集團成員，技術團隊 20 多年來維運規模達數千台伺服器，所累積的技術經驗提供國內外客戶專業服務，提供高品質的基礎服務及專業的加值服務，與國內主要電信業者建立 Direct Peering 直連網路，提供 7 X 24 全時服務台灣多家頂尖數位內容公司。

講師介紹：

• 中華民國資通安全發展協會、中華亞太ESG數位發展協會常務理事
• 專長ISMS / PIMS / BCMS / AIMS

工研院機械所
官振鵬 博士
 

智慧機器人 X 永續製造

面對全球製造業人力短缺、供應鏈重組與淨零碳排的挑戰，智慧機器人成為產業轉型與提升永續競爭力的關鍵技術。本演講將探討機器人在智慧製造、彈性生產與自主化工廠中的應用機會，並解析AI、機器視覺、數位雙生、人機協作等核心技術如何促成新世代製造模式。此外，將分享企業導入智慧機器人的價值與效益，包括提升生產效率、降低能源與資源浪費、改善工作環境，以及協助企業達成數位轉型與綠色轉型的雙重目標。透過智慧機器人與永續製造的融合，企業將能打造更具韌性、更高效率且符合ESG要求的未來製造體系，開創下一波產業升級的新商機。
 

公司介紹：

工研院機械與機電系統研究所致力於機器人、無人機與智慧製造等關鍵技術研發，結合人工智慧、數位雙生、自主控制及智慧感測，打造智慧生產與自主系統解決方案。透過技術創新、場域驗證與產業合作，加速製造業數位及淨零雙軸轉型，提升臺灣產業國際競爭力。

講師介紹：

• 機器人學、人工智慧、虛擬實境，市場策略與產品規劃。現職工業技術研究院機械所國際業務經理，曾任翰碩電子總經理室特別助理、矽統科技企業行銷與業務資深經理。

竤泰科技
徐尉愷 董事長

AI 賦能轉型：傳產進化— 數據到粉末循環，3D列印的外溢價值

多數企業把數位轉型與淨零當成兩條各自獨立的 KPI 在推進，然而在製造現場，兩者其實共用同一條路徑——製程數據。本場次以金屬積層製造為例，說明 AI 如何從「事後檢驗」推進到「事中攔截」：透過熔池閉環監控與粉床影像判讀，讓不合格在發生的當層即被攔下，實現「產出即良品」。
在此基礎上，減碳成為良率改善的外溢結果而非額外成本，並以粉末循環管理、無支撐列印、隨形冷卻三項可量測的實例佐證。最後說明積層製造能力如何橫向外溢至連接器、半導體測試、AI 伺服器散熱等八個產業方向，以及中小製造廠不必自建產線即可參與的路徑。
 

• 問題定義：傳產最大的碳排不在機台耗電，而在報廢件與反覆試模

• AI 主軸：FORGE 智造系統與五步閉環製程

• 核心技術：熔池 AI 閉環控制、粉床六類異常自動判讀

• 外溢一：粉末循環管理實測解讀、品保盲點（強度上升而延性崩跌）

• 外溢二：積層製造可延伸的八個產業方向，含連接器產業三個具體切入點

• 外溢三：MaaS 模式——傳產小廠的低風險升級路徑

公司介紹：

2022 年創立竤泰科技，以金屬雷射粉床熔融（LPBF／SLM）為核心，切入精密模具與模仁、半導體測試治具、AI 伺服器散熱元件＆醫療四大領域，已交付超過 1,000 件 AR／VR 光學模仁，並具備純銅綠光雷射列印能力。技術上持有AI 閉環控制專利，並自主開發 FORGE 人機協作智造系統與粉床影像監控工具，將 AI 導入製程控制而非僅止於管理報表。

講師介紹：

• 徐尉愷董事長為竤泰科技股份有限公司（HTT Technology Co., Ltd.）創辦人暨執行長。投入製造業近三十年，擁有日本設備大廠 26 年研發與市場開發資歷，深諳模具與精密製造現場的實務課題。

優群科技
陳冠璋 經理

電子製造的低碳實踐與突圍

• 碳數據建置的驅動與挑戰

• 製造端環境面的實戰策略與成果

• 供應鏈協同

公司介紹：

優群科技成立於1987年，總部位於新竹，主要從事電子零組件及連接器產品的設計、研發、製造與銷售。公司自2009年起轉型為專業連接器製造商，並於美國、歐洲、中國及越南設有據點，拓展全球市場。優群以研發與產品創新為核心，擁有「ARGOSY」及「@LTK」自有品牌，未來將持續強化高附加價值產品、製程技術與全球市場布局。