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 電子連接產業升級研討會
連接器電鍍製程應用與未來趨勢
 時    間 2021年07月06日(星期二)
主辦單位 台灣電子連接產業協會
地點 線上課程
(使用軟體-Cisco Webex,請自備桌機、筆電,不建議使用手機)
大綱 1.連接器電化學製程介紹與原理說明
2.
電鍍製程發展趨勢
適合聽課對象 電鍍製程相關從業人員或對電化學製程有興趣之相關人士
預 期 效 益 了解電化學製程設計之思考流程,並推測未來發展趨勢
講 師 李博士(現職:工研院材化所經理,經歷:工研院材化所精微成形與表面技術研究室資深研究員,專長:電化學工程、膠體與表面科學、熱電材料)。
薛博士(現職:某大學理工學院院長,經歷:國立聯合大學能源工程系系主任、教授及能源研究中心主任;工研院綠能所氫能與燃料電池研究室經理;美國 NanoScience 研究員及AMP Inc 研究員;國立清華大學化工系副教授,專長:燃料電池、電化學、能源系統模擬)
09:20-10:40 電鍍製程中常用之電化學原理 李博士
10:50-12:10 電鍍製程在半導體/光電產業之應用 薛博士
12:10-13:10 午餐時間
13:10-14:30 連接器電鍍製程 薛博士
14:40-16:20 電鍍製程之最新發展趨勢 李博士
★費用:(發票隨課程講義寄送)
會員NT$3,000元/人;非會員NT$6,500元/人;工研院及進駐廠商NT$4,500元人(費用含講義/稅,手續費用請自付)請匯款始算完成報名,並享有優惠(2人報名9折優惠,3人以上8折優惠)

註:1.欲取消報名需於課程5日前告知,逾時或當日未到課者,恕不退費亦不接受變更其他課用;
2.課程5日前取消報名課程之退款將扣除學費之10%手續費,於課程結束後統一退費作業!


★參加辦法:請先傳真報名或線上報名並來電確認,再將參加費用請以(發票當日領取)
★匯款資訊: 1. 匯款或轉帳,土地銀行005 工研院分行 帳號156001000292 戶名 社團法人台灣電子連接產業協會
                      2. 線上ATM繳款,網址:https://webatm.landbank.com.tw/sap/sap2010s?naMID=156173340650001 
                      3. 即期支票、郵局匯票抬頭"台灣電子連接產業協會"寄至新竹縣310竹東鎮中興路四段195號53館818室"現場繳費,
                          酌收報名費5%作業費
★聯絡電話:(03)5910002 林小姐,5910003朱小姐             傳真:(03)5910009 
★因颱風…等天災,新竹縣或新竹市政府,宣布停止上班,則當日課程另擇期舉行。

 
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1 2021/07/06「連接器電鍍製程應用與未來趨勢」研討會 2022-06-02 2021/07/06「連接器電鍍製程應用與未來趨勢」研討會

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